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PCB生产加工过程中造成板面质量不良的因素(四)

2020-12-11 18:05:38

1.有机污染,尤其是油污,发生在电镀槽内,对于自动线来说更容易发生。
2.镀铜前应及时更换酸洗槽。镀液中污染过多或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,还会造成板面粗糙度等缺陷。
3.冬季某些工厂在镀液不加热的情况下,生产过程中要特别注意板材的带电,尤其是空气搅拌的镀液,如铜、镍;对于冬季的镍罐,最好在镀镍前加入加热水浴(水温约为30-40),以保证镍层的致密性和良好的初始沉积。

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