PCB生产加工过程中造成板面质量不良的因素（三）

1.板面生产过程中发生氧化
如果覆铜板在空气中被氧化，不仅可能造成孔内无铜，还可能造成板面粗糙和板面起泡；如果覆铜板在酸性溶液中存放时间过长，板面也会被氧化，这种氧化膜很难去除；因此，在生产过程中，覆铜板应及时加厚，不宜存放太久。一般镀铜最迟要在12小时内加厚。
2.浸铜溶液的活性太强
当沉铜液新开或镀液中三种成分含量过高，特别是铜含量过高时，会造成镀液活性过强，化学沉铜粗糙，化学铜层中氢气和氧化亚铜混合过多，导致镀层物理性能下降，附着力差的缺陷；可适当采取以下措施方法，均可降低铜含量：(向镀液供应纯水)包括三个主要成分，适当增加络合剂和稳定剂的含量，以及适当降低镀液的温度等。
3.显影后水洗不充分，显影后静置时间过长或车间灰尘过多，都会造成清洁度差板面和纤维处理不好效果，可能会造成潜在的质量问题。