PCB覆铜需要注意哪些问题

1.如果有很多多氯联苯的土地，如SGND，阿格尼德，GND等。需要根据PCB  板面的不同位置，以主“地”为基准独立覆铜。数字地和模拟地分开盖铜就不用说了。同时，覆铜前，先加厚对应的电源连接：5.0V、3.3V等。就这样，
2.对于不同地方的单点连接，方法是通过0 欧电阻或磁珠或电感连接。
3.电路中晶振晶振，附近的覆盖铜是高频发射源。方法是在晶振，周围覆盖铜，然后分别研磨晶振的外壳。
4.如果孤岛(死区)问题很大，定义一个地面过孔并添加它不会花费很多。
5.在布线，之初，地线应该得到平等的对待，而地线在路由时应该得到很好的对待。不可能通过在铜覆层后增加过孔来消除它作为连接的接地引脚。这样的效果很不好。
6.板上最好不要有尖角("=180度")，因为从电磁角度来看，这构成了发射天线！对其他人来说，只有大或小才会永远有影响。建议用沿弧边。
7.请勿用铜覆盖多层板中间层的布线开放区域。因为你很难让这个铜包线“接地良好”。
8.设备内部的金属，如金属散热器和金属加强条，必须“良好接地”。
9.三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶振附近的接地隔离带必须良好接地。