PCB覆铜的意义

所谓镀铜，就是把PCB上的闲置空间作为基准面，用实心铜填充。这些铜区也叫填铜。
镀铜的意义是降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高功率效率；连接地线也可以减少环路面积。为了在焊接过程中尽可能地防止印刷电路板变形，大多数印刷电路板制造商还要求印刷电路板设计人员用铜皮或网格状地线填充印刷电路板的开放区域。如果覆铜处理不当，它将得不偿失。覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？
大家都知道印刷电路板上布线的分布电容在高频会起作用。当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，会产生天线效应，噪声通过布线向外发射。如果印刷电路板中有接地不良的覆铜板，覆铜板将成为传播噪声的工具。因此，在高频电路中，千万不要以为地线的某个地方是接地的。这是“地线”，布线必须在距离小于/20的地方打孔，与多层板的接地层“良好接地”。如果铜包层处理得当，铜包层不仅可以增加电流，还可以起到屏蔽干扰的双重作用。
铜包层一般有两种基本方式，即大面积铜包层和栅格铜包层。经常被问到大面积铜包层好还是栅格铜包层好。
为什么？大面积覆铜具有增加电流和屏蔽的双重功能，但如果大面积覆铜，板材在进行波峰焊时可能会翘曲甚至起泡。因此，当大面积镀铜时，通常会开几个凹槽来减轻铜箔的起泡。纯栅铜镀层主要起到屏蔽的作用，增加电流的作用减小。从散热的角度来说，格栅是有好处的(减少了铜的受热面)，起到一定的电磁作用屏蔽。
但是需要指出的是，网格是由方向交错的迹线组成的。我们知道对于电路来说，走线的宽度与电路板的工作频率有其对应的“电长度”(实际尺寸可以通过除以工作频率对应的数字频率得到，相关书籍都有)。当工作频率不是很高的时候，也许是网格线的作用不明显。电气长度一旦和工作频率匹配就很不好了，你会发现电路根本就是这样，所以对于使用电网的同事，建议可以根据所设计电路板的工作情况来选择，不要拘泥于一件事。所以高频电路对多用电网抗干扰要求高，低频电路有大电流电路，一般用于全铜敷设。