pcb线路板之加厚镀铜

印刷电路板上加厚镀铜
第1节电镀和电镀处理前的准备
厚镀铜的主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，保证电阻值在工艺要求范围内。作为插件，固定定位，保证连接强度；作为表面封装器件，有些孔只是作为过孔使用，可以在两侧导电。
(一)检查项目
1、主要检查孔金属化质量状况，应确保没有多余、毛刺、黑洞、孔洞等。
2.检查基板表面是否有灰尘和其他不需要的物体；
3.检查基板；的序列号、图纸号、工艺文件和工艺描述
4.找出安装位置、安装要求和镀槽能承受的镀面积；
5.电镀区域和工艺参数应明确，以保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；
6.将导电部分清洗准备好，先将溶液通电，使其活化；
7.确定镀液成分是否合格，极板表面积；如果球形阳极安装在柱子上，还必须检查消耗量。
8.检查接触部件的牢固度和电压、电流的波动范围。
(2)厚镀铜的质量控制
1.准确计算电镀面积，参考实际生产工艺对电流的影响，正确确定所需的电流值，掌握电镀过程中电流的变化，保证电镀工艺参数的稳定性；
2.电镀前先用调试板试镀，使镀液处于活性状态；
3.确定总电流流向，再确定挂板顺序。原则上由远及近采用；保证任意表面电流分布的均匀性；
4.为了保证孔内涂层的均匀性和涂层厚度的一致性，除了搅拌和过滤的技术措施外，还必须采用脉冲电流；
5.定期监测电镀过程中电流的变化，确保电流值的可靠性和稳定性；
6.检查镀铜层厚度是否符合技术要求。
第二节镀铜工艺
在加厚镀铜过程中，工艺参数必须经常监控，由于主客观原因，往往会造成不必要的损失。要做好加厚镀铜，必须做到以下几点：
1、根据计算机计算出的面积值，结合实际生产中积累的经验常数，增加一定的数值；
2.根据计算出的电流值，为了保证孔内涂层的完整性，需要在初始值流量上加上一定的值，即脉冲电流，然后在短时间内回到初始值；
3.基板电镀5分钟后，取出基板观察表面和孔内壁的铜层是否完整，最好所有孔都有金属光泽；
4.基板和基板；之间一定有一定的距离
5.当厚镀铜达到要求的电镀时间时，在取出基板的过程中应保持一定的电流，以保证后续基板的表面和孔不会发黑或变黑；
1.查看工艺文件，阅读工艺要求，熟悉基板；的加工蓝图
2.检查基板表面是否有划痕、压痕、铜外露部分和其他现象；
3.根据机械加工软盘进行试加工，对首件进行预检查，然后按照工艺要求对所有工件进行加工；
4.准备用于监控基板；几何尺寸的测量工具和其他工具
5.根据加工原料的性质，基板，选择合适的铣刀(铣刀)。
(3)质量控制
1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2.根据基板，的原材料合理选择铣削工艺参数；
3.在固定基板，的位置时，小心夹住它，以免损坏基板；表面的焊料层和阻焊层
4.为了确保整体尺寸的一致性
5.在拆卸和组装过程中，应特别注意基板基层的垫纸，以免损坏基板表面的涂层
第二节机械加工技术
(一)加工前的准备和检验项目
1.随时注意铜沉积过程的变化，并立即控制和调整，以保证溶液中铜沉积的稳定性；
2.为了保证沉铜质量，需要先测量沉铜率，符合待极标准后才能投入生产；
3.在铜沉积过程中，首先，在开始时随时取出，观察孔由沉；铜的质量
4.沉铜时需要加强溶液的控制，最好采用自动调节装置和人工分析方法相结合的工艺，实现对沉铜溶液的临时控制。
(2)机械加工
机械加工是制造印刷电路板的最后一道工序，必须高度重视。在施工过程中，还必须做好以下几个方面：
1、阅读工艺文件，明确基板几何尺寸和公差的技术要求：
2.严格按照工艺规定，在批量生产前，首先进行试加工，即首件检验制度，防止或避免产品超差或报废；
3.根据基板，的精度要求，可采用单层或多层阻隔层进行加工；
4.在基板固定机床后，加工前，必须准确找到基准面，核实后才能进行铣削；
5.每次加工后一批，仔细检查基板，的所有尺寸和公差，并注意它们；
6.加工时要特别注意保证基板的表面质量。