PCB失效分析的技术（一）

随着电子信息产品的小型化和无铅无卤的环保要求，PCB也在向高密度、高Tg、环保方向发展。然而，由于成本和技术原因，印刷电路板在生产和应用中存在很多故障问题，导致许多质量纠纷。为了找出故障的原因，从而找到问题的解决方案，分清责任，印刷电路板故障分析技术非常重要。中雷电子今天告诉你的分享是几种不同的故障分析技术。
1.光学显微镜
光学显微镜主要用于检查PCB外观，找出故障部位及相关物证，初步判断PCB  模式故障。目测主要检查PCB的污染和腐蚀情况，板爆的位置，电路布线和失效的规律性，是批次还是个体是否总是集中在某个区域等等。
2、x光射线
对于一些无法通过目视检查的零件，以及通孔和印刷电路板的其他内部缺陷，必须使用X  射线透视系统进行检查。
X光透视系统利用X光不同的吸湿或透光原理，以不同的材料厚度或不同的材料密度来成像。这项技术更多地用于检查高密度封装定位中的PCBA焊点内部缺陷、通孔内部缺陷和BGA或CSP器件的有缺陷焊点。
3.切片分析
切片分析是通过采样、包埋、切片、抛光、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB截面结构的过程。通过切片分析，丰富的信息反映了印刷电路板的微观结构(通孔、镀层，等)。)可以获得，为下一步的质量改进提供了良好的基础。然而，这个方法是破坏性的，一旦切片，样本必然会被破坏。
4.扫描声学显微镜
目前，C  模式超声扫描声学显微镜主要用于电子封装或组装分析，利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅、相位、极性变化进行成像，其扫描方式是沿Z轴扫描描X-Y平面的信息。
因此，扫描声学显微镜可用于检测元件、材料和印刷电路板及PCBA中的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物和空隙。如果扫描声学的频率宽度足够，也可以直接检测焊点内部缺陷。
典型的扫描声图像显示存在红色警告色的缺陷。由于SMT工艺中使用了大量的塑封元器件，因此在从无铅工艺向无铅工艺转换的过程中会出现大量的湿气回流敏感问题，即吸潮塑封元器件在无铅工艺温度较高的情况下回流时会产生内部或基板分层开裂，普通PCB在无铅工艺温度较高的情况下往往会出现板爆。