PCB失效分析的技术（三）

一、差示扫描量热仪
差示扫描量热法(DSC)是在程序控温方法下测量输入物质和参考物质的功率差与温度(或时间)之间关系的方法。是对热和温度关系的分析方法。根据这种关系，可以研究和分析材料的物理化学和热力学性质。
差示扫描量热法应用广泛，但在PCB分析中，主要用于测量PCB上使用的各种高分子材料的固化度和玻璃化温度转化，决定了PCB在后续工艺中的可靠性。
第二，热机械分析仪
热机械分析用于在程序温度控制下测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的变形特性。它研究热量和机械性能之间的关系方法。根据形变与温度(或时间)的关系，可以研究分析材料的物理、化学和热力学性质。
TMA广泛用于PCB分析，主要用于测量线膨胀系数和玻璃温度转化。基板膨胀系数过大的PCB在焊接组装后往往会导致金属化孔断裂失效。
第三，热重分析仪
热重分析方法是一种在程序温度控制下测量物质质量和温度(或时间)之间关系的方法。TGA可以通过精密的电子天平，监测程控温度变化过程中物质的细微质量变化。
根据质量与温度(或时间)的关系，可以研究和分析材料的物理、化学和热力学性质。在PCB分析中，主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度。如果基板的热分解温度过低，PCB在经过焊接过程的高温时会发生分层爆炸或失效。