PCB失效分析的技术（二）

一、微红外分析
微红外分析是红外光谱和显微镜方法相结合的分析。它利用不同物质(主要是有机物)对红外光谱的不同吸收原理来分析物质的化合物成分。结合显微镜，可见光和红外光都可以光同光路，只要在可见光视野内就可以发现待分析的痕量有机污染物。
没有显微镜的组合，红外光谱只能用大量的样品来分析样品。然而，在许多电子工艺中，微量污染会导致印刷电路板焊盘或引脚的可焊性差。可以想象，如果没有与显微镜相匹配的红外光谱，很难解决工艺问题。微红外分析的主要目的是分析焊接表面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性差的原因。
二、扫描电镜分析
扫描电子显微镜(SEM)是失效分析中最有用的大规模电子显微成像系统之一，最常用于形貌观察。目前SEM的功能非常强大，任何细微的结构或表面特征都可以放大到几十万倍进行观察分析。
在印刷电路板或焊点的失效分析中，扫描电镜主要用于分析失效机理，具体来说，用于观察焊盘表面的形貌和结构、焊点金相结构、金属间化合物的测量、可焊涂层的分析以及锡晶须的分析和测量。
与光学显微镜不同，扫描电子显微镜是电子图像，所以只有黑白。而且扫描电镜的样品需要导电，非导体和一些半导体需要喷金或碳处理。否则，样品表面的电荷积累会影响对样品的观察。另外，SEM图像的景深远大于光学显微镜，对于金相组织、显微断口、锡须方法等不均匀样品是一个重要的分析手段。