图形电镀造成的孔壁镀层空洞

(1)图案电镀微蚀刻
图案电镀的微蚀量要严格控制，图案电镀产生的缺陷与干膜预处理产生的缺陷基本相同。严重时孔壁会大面积无铜，板面上整个板的厚度明显较薄。因此，要定期测量微刻蚀速率，最好通过DOE实验优化工艺参数。
(2)镀锡分散性差(铅锡)
由于溶液性能差或摆动不足，镀锡层厚度不足，在后续的除膜和碱性蚀刻，过程中，孔中间的锡层和铜层被腐蚀掉，形成环形空腔。其明显特征是孔内铜层厚度正常，断层边缘有明显的蚀刻痕迹，整个板块未被花纹镀层覆盖。针对这种情况，可以在镀锡前的酸洗中加入一些镀锡剂，增加板材的润湿性，增加摆动范围。