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1.助焊剂、焊料等原材料质量是否符合要求。产品的可焊性受原材料的性能和质量的影响。 2.焊接工艺的影响。如果控制时间和温度,温度越高,润湿性越好,时间的长短会影响金属间化合物结构的形成。 3.元器件和PCB质量是否达标。由于受到各种环境因素的影响,不同批次元器件的性能和质量会发生相应的变化,元器件和PCB板也会影响整机的可焊性。 4.产品的表面涂层对其润湿性有影响。不同涂层类型的可焊性不同,涂层老化严重也会使产品的可焊性变差。
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