smt生产线以及流程介绍

生产线表面贴装技术简介
SMT  生产线(简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术，其特点是采用了元件表面贴装技术(component  surface  mount  technology)和回流焊技术，已成为电子产品制造中的新一代组装技术。
SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化和多功能化，为批量生产和低缺陷率生产提供了条件。SMT是一种表面贴装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术。
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生产线表面贴装技术的组成和设备
SMT  生产线的主要部件有：表面组装部件、电路基板、组装设计和组装工艺；
主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴片机、回流焊炉和波峰焊机。辅助设备包括测试设备、维修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备。
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生产线表面贴装技术的类型
1、根据自动化程度可分为自动生产线和半自动生产线；
2.根据生产线，的大小，它可以分为大、中、小生产线
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生产线表面贴装关键工艺
一、表面贴装的基本工艺组成
丝网印刷(或点胶) >安装>(固化)>回流焊接>清洁>检查>维修
二、贴片生产工艺
1.表面安装工艺
单面组装：(所有表面贴装元件都在印刷电路板的一侧)
来料检验-锡焊膏搅拌-丝网印刷焊膏-贴片-回流焊双面组装；(表面贴装元件分别在印刷电路板的A面和B面)
来料检验-印刷电路板A面丝网印刷焊膏-安装-A面回流焊-翻转-印刷电路板B面丝网印刷焊膏-安装-B面回流焊-(清洗)-检验-修理
2.混合过程
单面混装工艺：(插件和表面贴装元器件都在PCB  A面)
来料检验-锡焊膏混合-PCB  A面丝网印刷焊膏-安装-A面回流焊-PCB  A面插件板-波峰焊或浸焊(少数插件板可以手工焊接)-(清洗)-检验-修复(先糊后插)
双面搅拌工艺：
(表面贴装元件在PCB  A面，插件在PCB  B面)
A、来料检验-锡锡膏混合-PCB  A面丝网印刷锡膏-安装-回流焊-PCB  B面插件-波峰焊(少量插件可手工焊接)-(清洗)-检验-修理
B、来料检验-印刷电路板A面丝网印刷焊膏-贴片-手工焊接库存印刷电路板A面插件锡焊膏-印刷电路板B面插件-回流焊-(清洗)-检验-维修
(表面贴装元件在印刷电路板的A面和B面，插件在印刷电路板的一面或两面)
首先根据双面组装方法对双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件进行回流焊，然后对两面的插片进行手工焊接。