可焊性测试的概念

可焊性测试，英文称之为“偿付能力”。一般来说，元器件、PCB板、焊盘、焊料、助焊剂的可焊性是通过润湿平衡方法进行定量和定量评估的。在现代电子工业中，ic封装、将电子元件组装到印刷电路板等工艺都需要高质量的互连技术，同时也不断要求高质量、零缺陷的焊接工艺，因此可焊性测试的作用日益突出。一般来说，可焊性测试的原理是通过传感器感应微小的力，结合时间来判断爬锡的强度和润湿速度。具体地，将样品放置在夹具上，通过夹具稳定地连接到传感器，并在设定的温度下浸入焊膏中。在此期间，力和时间等数据通过传感器传输到PC，并通过软件形成曲线和数据文件，以准确定量地评估样品的可焊性。