PCB设计如何做好热管理？

深圳高都电子有限公司是一家专业从事电子产品电路板设计的公司
(布局布线设计)PCB设计公司，主要承接多层、
高密度印刷电路板设计图板和电路板设计打样业务。然后
介绍如何在PCB设计中做好热管理。
深圳印刷电路板设计公司
随着电子设备产品不断小型化，安装了更多功能
对于较小的设备，这些系统的冷却要求也会增加。在高处
对于在电流下工作的多氯联苯来说尤其如此。尤其是重负载供电系统
例如，电动汽车中使用的锂离子电池需要集成在印刷电路板上
电源管理系统开启。需要大电流驱动电路
重新考虑散热。印刷电路板设计师需要实施创造性的策略来管理大功率
流动印刷电路板中产生的热量。
大电流电路中功率损耗产生的热量应
梳理加热装置，防止温度上升。每个人都可能熟悉计算机处理器
上使用的风扇和散热器。这些措施可以从电路板上转移
加热，并与循环空气进行热交换。但是在一些印刷电路板设备中，
，尤其是小型设备，可能不会安装风扇或散热器。这.
需要考虑其他散热方式。
携带大电流的电路中功率损耗产生的热量应该被梳理和加热
抗温升装置。每个人都可能熟悉计算机处理器
风扇和散热器。
首先，大电流使用较厚的铜
铜迹线和孔电阻将导致基于印刷电路板的器件
显著的功率损失和发热，特别是当它们携带大电流时。
具有较大横截面积的电连接具有较低的电阻，这降低了
热量损失量减少。
大多数多氯联苯使用的铜量相当于每平方英尺1盎司。不方便使用风扇或散热片时，可以加铜
厚道。高电流印刷电路板应该使用至少两倍的铜。工作电流超过10安培的电路应该高达每平方米3或4盎司
英统治者。
印刷电路板的铜厚度以盎司计算，1盎司表示1平方
英尺面积中铜箔的平均重量为28.35克，单位为盎司
盎司的缩写，音译为“盎司”，是英制造的计量单位
作为重量单位，它也被称为英。它使用单位面积的重量
表示铜箔的平均厚度。用公式，即1OZ=28.35g/
FT2 .
重量单位：1盎司=28.35克(克)1盎司=16对
(dram) 16盎司=1磅
换算方法简介：铜箔重量除以铜的密度和表面
产品是铜箔的厚度。
1平方英英尺=929.0304平方厘米，铜密度
=8.9kg/dm^3
设定铜厚为X并求解方程：
x  * 929.0304 cm2 * 8.9g/cm3=1oz=28.35g。
X=0.0034287cm厘米=34.287微米
因此，1OZ=34.287 m  1OZ铜箔的厚度约为35um或
1.35毫升。
1oz铜厚印刷电路板上的通过电流和线宽曲线图
上图显示了1oz厚的铜印刷电路板上的电流通过和线宽的曲线
行表。供参考。
使用更多的铜需要增加印刷电路板上的走线宽度。
为了避免占用太多空间，导线也可以埋得更深
在电路板上。比如放置铜条。这也有助于散热
电路板本身和任何附近的冷却孔当然，这可能是
需要使用较厚的电路板，适用于大电流设备。
二、散热孔和散热垫片的使用
如果加热装置周围的空气不流动，它就不能有效地工作
清透散热。热量可以通过使用散热孔从电路板上移除
关键电子元件转移出去。散热孔是电路板的顶部和底部
层间良好的导热元件。热量可以通过简单的传导来传递
热量可以从关键的电子元件传递到散热的孔，然后传递到散热的孔，
a已疏散。
散热垫片通常是安装在电路板底层的金属板。在散热之后，孔把热量从电路板本身最热的地方传递过来，它必须
必须去其他地方，以进一步从电路板上最热的地方散热。一般
在这种情况下，散热孔将热量传递给散热垫片，进行大面积散热。
下图为大电流下运行的PCB红外图像：
大电流下印刷电路板的红外图像
第三，大功率器件的布局
微控制器等大电流电子元件会产生大量
热度。最好将这些组件安装在电路板的中心附近
想法。
如果组件安装在电路板边缘附近，其产生的热量
量会累积，局部温度会很高。但是，如果组件安装在
在电路板的中间部分，热量会扩散到整个电路板，以及电路
板的温度会降低。
多个大功率元件应分布在整个电路板上，并且
不集中在一个地方。如果设备的整体尺寸允许
在这种情况下，不同的元件甚至可以分别布置在不同的印刷电路板上
盘子。