深圳高都电子有限公司是一家专业从事电子产品电路板设计(布图布线设计)的PCB设计公司，主要承接多层高密度的PCB设计图板和电路板设计打样业务。接下来，我们将介绍印刷电路板设计阻抗不
连续性的解决方案
方法.
深圳印刷电路板设计公司
什么是阻抗？
首先澄清几个概念。我们经常看到阻抗，特征阻抗，瞬时阻抗。严格来说，它们是不同的，但它们仍然是阻抗的基本定义：
a)传输线开始时的输入阻抗简称为阻抗；
b)信号在任何时候遇到的适时阻抗称为瞬时阻抗；
c)如果传输线有一个恒定的瞬时阻抗，它被称为传输线的特征阻抗
特征阻抗描述了信号沿传输线，传播的瞬态阻抗，它是影响传输线电路信号完整性的主要因素。
除非另有规定，否则特性阻抗通常称为传输线阻抗。影响特征阻抗的因素包括介电常数、介电厚度、线宽和铜箔厚度。
什么是阻抗
什么是阻抗连续性？
阻抗连续相似：水在均匀的沟里稳定流动，突然沟变宽。然后水在拐角处晃动，水波扩散。这是阻抗不匹配的结果。
印刷电路板设计阻抗不连续性的解决方案方法
1.渐变线
有些射频器件封装较小，贴片焊盘宽度可能小至12mils，射频信号线宽可能大于50mils，应使用渐变线，禁止线宽突然变化。渐变线如图表明穿越渡部分的线应该不会太久
渐变线
2.角落
如果射频信号线走直角，拐角处的有效线宽会增加，阻抗会不连续，造成信号反射。为了减少不连续性，有两种角需要加工方法：切角和圆角。弧角的半径要足够大。一般来说，应确保：
R3W .如下图所示。
角落
3.大垫子
当在50欧姆的精细微带线，上有一个大焊盘时，该大焊盘相当于分布电容，这破坏了微带线的特征阻抗的连续性。可以同时进行两个改进方法：首先，微带线电介质被加厚，其次，焊盘下面的接地
层被挖空，这可以减少焊盘的点数
布电容。下图。
大垫子
4.过孔
过孔是镀在电路板顶层和底层之间的通孔外面的金属圆柱体。信号过孔在不同层面上连接传输线。过孔的残桩是过孔过孔垫未使用的部分，是圆环-shaped垫把过孔连接到顶端或内传输线隔离；隔
离
磁盘是每个电源或接地层中的环形间隙，用于防止电源和接地层短路。
过孔寄生参数
过孔寄生参数
经过严格的物理理论推导和近似分析，过孔的等效电路模型可以看作是电感两端串联的接地电容，如下图所示。
过孔等效电路模型
过孔等效电路模型
根据等效电路模型，过孔本身对地有寄生电容。假设过孔反焊盘直径为D2，过孔焊盘直径为D1，PCB厚度为T，板基材介电常数为，过孔寄生电容类似于：
过孔寄生电容
过孔寄生电容会导致信号上升时间延长，传输速度减慢，从而降低信号质量。同样，过孔也有寄生电感。在高速数字PCB中，寄生电感造成的危害往往大于寄生电容。
其寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，从而削弱整个供电系统的滤波效果。假设l是过孔，电感，h是过孔，长度，d是中心钻孔直径。过孔近似的寄生电感类似于：
过孔近似的寄生电感
过孔是导致射频信道阻抗不连续的重要因素之一。如果信号频率大于1GHz，应考虑过孔的影响。
常用的降低过孔方法阻抗不连续性的方法包括采用无盘工艺、选择出线方式、优化防焊盘直径等。优化反焊盘直径是减少阻抗不连续性的常用方法方法。由于过孔特性和孔径、焊盘、防焊盘、叠层
结构、出线方式等结构尺寸相关，建议根据各设计具体情况采用HFSS和Optimetrics进行优化模拟。
采用参数化模型时，建模过程非常简单。审核过程中，要求PCB设计人员提供相应的仿真文件。
过孔，的直径、焊盘的直径、反焊盘的深度都会带来变化，导致阻抗不连续、反射和插入损耗。
5.通孔同轴连接器
与过孔结构相似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，因此解决方案方法与过孔相同。减少通孔同轴连接器方法阻抗不连续性的常用方法是采用无盘工艺、合适的出口方式和优化防焊盘直径。
印刷电路板设计打样
深圳高都；电子线路板设计能力
最大信号设计速率：10 Gbps CML 差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小行距：2.4mil；
最小BGA引脚间距：0.4mm；
最小机械孔径：6密耳；
最小激光钻孔直径：4密耳；
最大引脚数：63000
组件最大数量：3600；
最大BGA数：48。
PCBA 
2020-10-24 08:57:12
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