PCB设计如何解决阻抗不连续问题？

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高密度印刷电路板设计图板和电路板设计打样业务。然

后
介绍PCB设计中阻抗不连续的解决方案方法。
深圳印刷电路板设计公司
什么是阻抗？
为了澄清几个概念，我们经常看到阻抗，特征阻抗，
瞬时阻抗。严格来说，他们是不同的，但万变从未离开
它们仍然是阻抗的基本定义：
a)传输线起始处的输入阻抗简称阻抗；
b)信号在任何时候遇到的适时阻抗称为瞬时阻抗；
c)如果传输线具有恒定的瞬时阻抗，则称之为传输
传输线的特性阻抗。
特征阻抗描述了沿传输线传播的信号的瞬态阻抗
这是影响传输线电路中信号完整性的主要因素。
除非另有规定，传输线阻抗通常称为特征阻抗。影响特

征阻抗的因素有：介电常数、介电厚度和线宽
和铜箔厚度。
什么是阻抗
什么是阻抗连续性？
阻抗连续性类似：水在均匀的沟渠中稳定而突然地流动
然而，沟渠变宽了。那么水就在拐角处
震动，产生水波传播。这是由阻抗不匹配引起的结
水果。
印刷电路板设计阻抗不连续性的解决方案方法
1.渐变线
有些射频器件封装很小，贴片焊盘宽度可能小至12密耳

。
射频信号的线宽可能超过50毫米，因此应使用渐变线，

禁止线路
广突变。渐变线如图表明穿越渡部分的线应该不会太久
渐变线
2.角落
如果射频信号线成直角，拐角处的有效线宽会增加，阻

抗也会增加
不连续导致信号反射。为了减少不连续性，应该检查拐

角
加工有两种方法：切角和圆角。弧角的半径应为
足够大，一般来说，保证：R3W。如下图所示。
角落
3.大垫子
当在50欧姆的精细微带线，上有一个大焊盘时，该大焊

盘相当于分布电容
，破坏微带线特征阻抗的连续性两种可同时采用
方法改进：一是微带线介质加厚，二是焊盘下的介质
接地层挖空可以降低焊盘的分布电容。下图。
大垫子
4.过孔
过孔是镀在电路板顶层和底层之间的通孔外面的金属圆

柱体
尸体。信号过孔连接不同层的传输线。过孔的残桩是过

孔
的未使用部分。过孔焊盘是连接过孔的圆环-shaped焊

盘
连接到顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层
防止电源和接地层短路。
过孔寄生参数
过孔寄生参数
经过严格的物理理论推导和近似分析，过孔
等效电路模型是电感器的两端与接地电容器串联，例如
如下所示。
过孔等效电路模型
过孔等效电路模型
根据等效电路模型，过孔本身对地具有寄生电容，
假设过孔反焊盘的直径是D2，过孔焊盘的直径是D1，

PCB
如果板的厚度是t，板基材介常数是，过孔的寄生电
容量大约为：
过孔寄生电容
过孔寄生电容会导致信号上升时间和传输速度延长
减速，从而降低信号质量。同样，过孔也有寄生现象
电感，在高速数字印刷电路板中，寄生电感造成的危害

往往很大
寄生电容。
其寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，从而削弱整体
供电系统的滤波效果。假设l是ht的电感
的长度，d是中心孔的直径。过孔近似的寄生电感很大
小近似值：
过孔近似的寄生电感
过孔是导致射频通道阻抗不连续的重要因素之一，例如
如果信号频率大于1GHz，应考虑过孔的影响。
常用的降低过孔方法阻抗不连续性的方法有：采用无盘

工艺，
选择出口方式，优化防垫直径等。优化的防垫直径为
减少阻抗不连续性的常用方法方法。因为过孔
性和孔径，垫、防垫、叠层结构、出线方式等结构
与尺寸相关，建议在每个设计中根据具体情况使用HFSS

和HFSS
Optimetrics用于优化模拟。
采用参数化模型时，建模过程非常简单。在审查期间，

有必要
PCB设计师要提供相应的仿真文件。
过孔，的直径，垫的直径，深度和反垫都会带来变化
，导致阻抗不连续、反射和插入损耗严重。
5.通孔同轴连接器
类似于过孔结构，通孔同轴连接器也具有阻抗不连续性
，所以解决方案方法与过孔的相同降低通孔同轴连接器

的阻抗
不连续方法的常见用途还有：采用无盘工艺和合适的输

出
线模式，优化防垫直径。
印刷电路板设计打样
深圳高都；电子线路板设计能力
最大信号设计速率：10 Gbps  CML  差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小行距：2.4mil；
最小BGA引脚间距：0.4mm；
最小机械孔径：6密耳；
最小激光钻孔直径：4密耳；
最大引脚数：63000
组件最大数量：3600；
最大BGA数：48。