PCBA打样需要哪些文件

1. 减去法。此类方法主要是利用化学品将空白电路板上面的不需要的地方进行除去，所剩下的地方就是所必须的电路，pcba设计加工主要使用丝网印刷或感光板、刻印进行加工处理，将不需要的部分进行清除。

2. 加成法。此类方法是将必须的地方通过紫外线和光阻剂的配合进行露出，然后使用电镀将证书线路进行增厚，然后覆上抗蚀刻阻剂或金属薄锡，最后将光阻剂和覆盖下的铜箔层蚀刻清除掉。

3. 积层法。此类方法是pcba设计加工最常见的方法，也是制作多层印刷电路板的主要方法。是通过由内层到外层、再采用减去或加成法进行处理，不断重复积层法的过程，从而实现多层印刷电路板的制作。其中最关键的过程就是增层法，将印刷电路板一层一层的加上，进行重复的处理。

pcba打样是指pcb空板经过smt上件，再经过DIP插件的整个过程就被称为pcba打样。是客户因为新产品的需要再次进行smt贴片试测验的行为。现如今，pcba加工工艺在生活中的运用特别的广泛，涉及到的领域主要集中在科技领域。

尽管pcba加工工艺被广泛运用于生活中，但是有很多人在进行这项工作时却不知道该准备的文件应该有些什么。经过研究发现，pcba打样需要准备的文件主要有以下几个：