高密度电路板设计打样哪里可以做？

深圳高都电子专业提供全面的PCBA电子制造服务，包括
印刷电路板设计、电子元件采购到印刷电路板生产和加

工、表面贴装、
DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务
高密度电路板设计打样服务。
高密度电路板的设计验证
高密度电路板设计打样的优势
1.相同的产品印刷电路板设计可以减少载板的层数并改

善密度下降
成本低。
2.通过微孔细线增加布线密度和单位面积的线路容量
能够满足高密度接触元件的装配要求，有利于优先使用
进入结构。
3.使用微孔互连可以缩短接触距离，减少信号反射。
线间串扰，元件可以有更好的电气性能和信号精度。
4.该结构采用较薄的介质厚度和较低的潜在电感。
5.微孔纵横比低，信号传输的可靠性高于普通通孔。
6.在载板的印刷电路板设计中，微孔技术可以缩短接地

层和信号层之间的距离
，从而改善射频/电磁波/静电放电的干扰。可以增加接

地线的数量，以防止静电积累瞬间导致部件损坏
放电造成的损坏。
7.微孔可以提高电路配置的灵活性，简化电路PCB的设

计
现代流行的电子产品不仅要有动作和省电的特点
质量好，而且穿起来没有负担，外表漂亮，当然最重要

的是
价格价格实惠，可随时尚更换。
高密度电路板的设计验证
高密度电路板的设计能力
最大信号设计速率：10 Gbps  CML  差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小行距：2.4mil；
最小BGA引脚间距：0.4mm；
最小机械孔径：6密耳；
最小激光钻孔直径：4密耳；
最大引脚数：63000
组件最大数量：3600；
最大BGA数：48。
高密度电路板的设计验证
高密度电路板的打样能力
1.最大板：310mm  * 410mm(SMT)；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚：0.5毫米；
4.最小芯片部件：0201封装或0.6毫米* 0.3毫米以上的

部件；
5.安装件最大重量：150克；
6.最大零件高度：25毫米；
7.最大零件尺寸：150mm  * 150mm；
8.最小引脚部分间距：0.3mm；
9.最小BGA间距：0.3mm；
10.BGA的最小球径：0.3毫米；
11.最大元件安装精度(100 qfp):25um  @ IPC；
12.SMT容量：300-400万点/天。
高密度电路板的设计验证
为什么选择高都， 深圳做高密度电路板的设计打样？
1.实力保证
Smt车间：拥有进口贴片机和光学检测设备，可
日产量400万点。每道工序都配备有质量控制人员，他

们可以监督生产
产品质量。
Dip生产线：有两条波峰焊生产线，其中工作三年以上

者为老
员工十余人，工人技术过硬，能焊接各种插件材料
材料。
2.质量保证和高性价比
高端设备可以贴精密异形件，BGA，QFN，0201材料。也

可以将贴片取样，用手放好。
样品和大、小批量都可以生产，打样800元，批量
从0.008元/小时起，没有启动费。
3.电子产品具有丰富的安装和焊接经验，交货稳定
为数千家电子企业积累服务，涉及多种类型的汽车设备

和工人
控制主板的贴片加工服务，产品经常出口到美， 欧
质量可以得到新老客户的肯定。
交货及时，材料完成后正常3-5天出货，小批量也是可

以接受的
加急日出货。
4.维护能力强，售后服务完善
维修工程师有丰富的经验，能修理各种补焊
坏产品，可以保证每个电路板的连通性。
24小时客户服务人员可以随时响应，并尽快解决您的订

单
问题。