七种常见的pcb多层板表面处理工艺

热风整平

热风整平，也称为热风整平，是将熔化的锡铅焊料涂在多层板印刷电路板上，用加热的压缩空气整平(吹)的过程，使其形成一层能抵抗铜氧化并提供良好可焊性的涂层。当焊料和铜被热风整平后，在接头处形成一层铜锡金属化合物，其厚度约为1 ~ 2密耳。

浸锡

目前所有的焊料都是以锡为基础的，锡层可以与任何类型的焊料相匹配。从这个角度来看，浸锡工艺具有很大的发展前景。然而，锡须在浸锡工艺之后容易出现在印刷电路板多层板中，并且锡须和锡迁移会在焊接过程中带来可靠性问题，这限制了浸锡工艺的采用。之后在浸锡液中加入有机添加剂，使锡层结构为颗粒状，克服了以前的问题，具有良好的热稳定性和焊接性。另一些表明处理工艺的应用较少，其中镀镍镀金和镀钯应用更广泛。

OSP抗氧化

OSP不同于其他表面处理工艺，它充当铜和空气之间的阻挡层；简单来说，OSP就是用化学药品方法在干净的裸铜表面生长一层有机薄膜。该膜具有抗氧化、抗热震和防潮性能，用于保护铜表面不生锈(氧化或硫化等)。)在正常环境下；同时，它必须在随后的焊接高温下通过焊剂容易且快速地去除以进行焊接。

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浸银

浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，简单快捷。银浸并不是要在PCB  多层板上涂上厚厚的装甲，即使在受热、潮湿、污染的情况下，它仍然可以提供良好的电性能，保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下没有镍，浸银不具备化学镀镍/浸金的全部良好物理强度。浸银是一种置换反应，几乎是亚微米级的纯银镀层，浸银过程中有时会有一些有机物，主要是为了防止银的腐蚀，消除银的迁移。一般很难测出这层薄薄的有机物，分析表明有机物的重量不到1%。

化学镀钯

化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相似。主要过程是通过还原剂将钯离子还原为催化表面的钯，新生的钯可以称为促进反应的催化剂，因此可以得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优点是良好的焊接可靠性、热稳定性和平坦性。

化学镀镍/浸金(也称为化学金)

化学镀镍/浸金在铜表面镀上一层电性能良好的厚镍金合金，可以长期保护印刷电路板多层板。与仅用作防锈阻挡层的OSP不同，它可用于长期使用多层板印刷电路板，并实现良好的电气性能。此外，它还具有其他表面处理工艺所不具有的对环境的耐受性。

电镀镍和金(电镀金)

电镀镍和金是多层板印刷电路板表面处理技术的鼻祖。它出现于印刷电路板出现之后，多层板，和其他技术发展缓慢。电镀镍和金是在印刷电路板的导体表面先镀一层镍，然后再镀一层金。多层板镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。目前镀镍镀金有两种：软镀金(纯金，金表示看起来不光亮)和硬镀金(表面光滑坚硬，耐磨，含钴等元素，表面看起来光亮)。软金主要用于金线的芯片封装；硬金主要用于非焊接位置的电气互连(如金手指)。一般情况下，焊接会导致电镀金的脆性，从而缩短使用寿命，应避免在电镀金上焊接；豪威