常见的PCB 多层板表面处理工艺包括热风整平、有机镀膜(OSP)、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡等。
热风整平
热风整平,也称为热风整平,是将熔化的锡铅焊料涂在多层板印刷电路板上,用加热的压缩空气整平(吹)的过程,使其形成一层能抵抗铜氧化并提供良好可焊性的涂层。当焊料和铜被热风整平后,在接头处形成一层铜锡金属化合物,其厚度约为1 ~ 2密耳。
浸锡
目前所有的焊料都是以锡为基础的,锡层可以与任何类型的焊料相匹配。从这个角度来看,浸锡工艺具有很大的发展前景。然而,锡须在浸锡工艺之后容易出现在印刷电路板多层板中,并且锡须和锡迁移会在焊接过程中带来可靠性问题,这限制了浸锡工艺的采用。之后在浸锡液中加入有机添加剂,使锡层结构为颗粒状,克服了以前的问题,具有良好的热稳定性和焊接性。另一些表明处理工艺的应用较少,其中镀镍镀金和镀钯应用更广泛。
OSP抗氧化
OSP不同于其他表面处理工艺,它充当铜和空气之间的阻挡层;简单来说,OSP就是用化学药品方法在干净的裸铜表面生长一层有机薄膜。该膜具有抗氧化、抗热震和防潮性能,用于保护铜表面不生锈(氧化或硫化等)。)在正常环境下;同时,它必须在随后的焊接高温下通过焊剂容易且快速地去除以进行焊接。
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浸银
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间,简单快捷。银浸并不是要在PCB 多层板上涂上厚厚的装甲,即使在受热、潮湿、污染的情况下,它仍然可以提供良好的电性能,保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下没有镍,浸银不具备化学镀镍/浸金的全部良好物理强度。浸银是一种置换反应,几乎是亚微米级的纯银镀层,浸银过程中有时会有一些有机物,主要是为了防止银的腐蚀,消除银的迁移。一般很难测出这层薄薄的有机物,分析表明有机物的重量不到1%。
化学镀钯
化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相似。主要过程是通过还原剂将钯离子还原为催化表面的钯,新生的钯可以称为促进反应的催化剂,因此可以得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优点是良好的焊接可靠性、热稳定性和平坦性。
化学镀镍/浸金(也称为化学金)
化学镀镍/浸金在铜表面镀上一层电性能良好的厚镍金合金,可以长期保护印刷电路板多层板。与仅用作防锈阻挡层的OSP不同,它可用于长期使用多层板印刷电路板,并实现良好的电气性能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具有的对环境的耐受性。
电镀镍和金(电镀金)
电镀镍和金是多层板印刷电路板表面处理技术的鼻祖。它出现于印刷电路板出现之后,多层板,和其他技术发展缓慢。电镀镍和金是在印刷电路板的导体表面先镀一层镍,然后再镀一层金。多层板镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。目前镀镍镀金有两种:软镀金(纯金,金表示看起来不光亮)和硬镀金(表面光滑坚硬,耐磨,含钴等元素,表面看起来光亮)。软金主要用于金线的芯片封装;硬金主要用于非焊接位置的电气互连(如金手指)。一般情况下,焊接会导致电镀金的脆性,从而缩短使用寿命,应避免在电镀金上焊接;豪威