PTH 孔内无铜药水异常类的改善措施

由于深孔镀产品的高深宽比，PTH时很难交换孔内药液，孔内很容易没有金属。电路板PTH流孔无金属屑明显，不同原因造成的孔内无金属现象相似，需要仔细分析辨别缺陷的真正原因
液体药物异常
不存在因药液异常导致的PTH孔金属缺陷，主要表现为孔内PTH安装不良，缺陷上覆盖有电铜
发生原因
A.活化剂中钯离子含量不足导致活化过程中基体表面胶体钯沉积不足，在随后的铜沉积过程中，缺乏钯离子催化导致孔壁铜沉积不良，导致孔中无金属缺陷。
b、微小气泡渗入活化筒内，导致筒内胶体钯水解，使活化筒失去活化功能，孔内无法沉积铜层。
C.由于溶液中的PH值过低，化学沉铜只能在强还原条件下进行。当PH值过低时，甲醛还原能力下降，影响铜沉积的反应速率，造成铜沉积不良。
d、沉铜槽中络合剂不足，导致部分铜离子形成氢氧化铜沉淀，沉铜槽中铜离子不足，无法在孔壁内部反应沉积，导致沉铜不良。
改进措施
在PTH生产过程中，对于活化槽和沉铜槽，确保槽内各组分维持在正常工艺浓度范围内，以保证化学反应的有序进行。此外，缸内PH和温度也会影响孔壁内侧的铜沉积效果，应持续监测。
活化筒中的胶体钯由于受到细小气泡的影响，很容易水解。所以要保证钢瓶内的管道没有漏气，保证胶体钯的正常反应。