为什么要用镀金板

随着IC集成度的不断提高，IC引脚越来越密集，垂直喷锡工艺很难将薄焊盘吹平，给SMT贴装带来困难。另外，喷锡板的质保期很短，镀金板正好解决了这些问题。
1.对于表面贴装技术，尤其是0603和0402超小型表面贴装技术，由于焊盘的平整度直接影响焊膏印刷工艺的质量，对后续的回流焊质量起着决定性的作用，所以在高密度超小型表面贴装技术中常见到整板镀金。
2.在试生产阶段，受元器件采购等因素的影响，板子往往不是一来就焊，而是往往要等几周甚至几个月才能使用。镀金板的保质期比铅锡合金长很多倍，大家都愿意采用。另外，采样阶段镀金PCB的成本和铅锡合金板差不多。然而，随着布线密度的增加(线宽和间距已达到3-4MIL)，金线短路问题随之而来。随着信号频率的增加，由于趋肤效应(高频交流电)，电流趋向于集中在导体表面。据计算，皮肤深度与频率有关。多涂层中信号传输对信号质量的影响越明显。