过孔的寄生特性——寄生电容

过孔本身具有接地寄生电容。如果已知接地隔离孔直径为D2，孔焊盘直径为D1，印刷电路板厚度为T，板基材介电常数为0，则通孔寄生电容约为：C=1.41TD1/(D2-D1)。过孔寄生电容对电路的主要影响是延长信号上升时间，降低电路速度。例如，对于厚度为50密耳的印刷电路板，如果使用内径为10密耳、焊盘直径为20密耳的过孔，并且焊盘和地铺铜区之间的距离为32密耳，我们可以通过上述公式近似计算过孔的寄生电容：c=1.41 x  4.4 x  0.050 x  0.020/(0.032-0.020)=0.517 pf。电容引起的上升时间变化为T10-90=2.2c(z0/2)=2.2x  0.517 x(55/2)=31.28 PS。从这些值可以看出，虽然单个过孔的寄生电容引起的上升延迟影响不明显，但如果该过孔在布线多次用于层间切换，设计人员应仔细考虑。