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PCB设计流程简介之元器件布局

PCB设计流程简介之元器件布局

2020-09-01 11:02 4

如前分享所述,印刷电路板的设计过程分为六个步骤:网表输入、规则设置、元件布局、布线、检查、复检和输出。在输入网表,之后,所有组件将被放置在工作区,的零点重叠在一起。
pcb加厚镀铜-镀前准备和电镀处理

pcb加厚镀铜-镀前准备和电镀处理

2020-09-01 11:01 2

厚镀铜的主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层,以保证电阻值在工艺要求的范围内。作为插件,它是固定的定位,保证连接强度;作为表面封装的器件,一些孔仅用作通路孔,可以在两侧导电
PCB覆铜板板材等级划分

PCB覆铜板板材等级划分

2020-09-01 10:56 4

FR-4 A1覆铜板主要用于军工、通讯、计算机、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品产品。该系列产品的质量已完全达到世界一流水平,是公司产品的最高档次和最佳表现。
PCB板中的设计输出

PCB板中的设计输出

2020-09-01 10:54 6

输出的层包括布线层(包括顶层、底层和中间布线层)、功率层(包括VCC层和GND层)、丝网印刷层(包括顶层丝网印刷和底层丝网印刷)、阻焊层(包括顶层和底层阻焊层)和数控钻孔孔文件。
造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

2020-08-31 11:00 7

电路板孔的可焊性差会导致虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元件与内部导线之间的传导不稳定,导致整个电路功能失效。
什么情况下需要做阻抗控制

什么情况下需要做阻抗控制

2020-08-31 10:55 1

高速传输和高频信号传输的传输线在质量上比传输线严格得多。不再通过“开路 短路”测试,如果间隙和毛刺不超过线宽的20%,则可能会被接收。
接触式测试与 非接触式测试

接触式测试与 非接触式测试

2020-08-31 10:41 0

目前,使用针式探针的测试方法在测试高密度电路板时会遇到几个主要问题。第一个问题是探头间距的物理限制。0 2毫米的针距应该是探头阵列的极限距离。
绘制PCB电路板经验

绘制PCB电路板经验

2020-08-31 10:40 0

以下是一些常见的印刷电路板层压板问题以及如何确认它们方法。一旦遇到印刷电路板层压板的问题,应将其添加到印刷电路板层压板材料规范中。

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