造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

1.电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔的可焊性差会导致虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元件与内部导线之间的传导不稳定，导致整个电路功能失效。可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿，也就是说，在焊料所在的金属表面上形成相对均匀、连续和光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的主要因素有：(1)焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理中的重要组成部分，它是由含有焊剂的化学材料组成的。常用的低熔点共晶金属有锡-铅或锡-铅-银。杂质含量应通过一定的分比控制，以防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接电路板的电路表面。通常，白色松香和异丙醇被用作溶剂。(2)焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响焊接性。如果温度太高，焊料的扩散速度会加快。此时，它具有高活性，这将使电路板和焊料熔化表面迅速氧化，导致焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响可焊性，导致缺陷，包括焊珠、焊球、开路、光泽差等。
2.翘曲引起的焊接缺陷
在焊接过程中，电路板和元件会发生翘曲，由于应力变形，会出现虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下部分之间的温度不平衡引起的。对于一个大的印刷电路板来说，当它自身重量下降时，电路板也会弯曲。普通PBGA设备距离印刷电路板约0.5毫米。如果电路板上的器件很大，当电路板冷却后恢复到正常形状时，焊点将长时间处于应力状态。如果器件升高0.1毫米，就足以导致虚焊打开。
3.电路板的设计影响焊接质量
在布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接更容易控制，但印刷线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加；当它太小时，散热减少，焊接难以控制，并且相邻的线相互干扰，例如电路板的电磁干扰。因此，有必要优化印刷电路板的设计：(1)缩短高频元件之间的连接，减少电磁干扰。(2)重量较重(如超过20克)的部件应先用支架固定，然后焊接。(3)加热元件应考虑散热，以防止元件表面大 T引起的缺陷和返工，热敏元件应远离热源。(4)部件排列尽可能平行，不仅美观，而且易于焊接，适合大批量生产。电路板的最佳设计是43的矩形。导线宽度不应突然改变，以免接线中断。电路板长时间受热时，铜箔容易膨胀脱落，应避免大面积铜箔。