PCB板中的设计输出

A.输出的层包括布线层(包括顶层、底层和中间布线层)、功率层(包括VCC层和GND层)、丝网印刷层(包括顶层丝网印刷和底层丝网印刷)、阻焊层(包括顶层和底层阻焊层)和数控钻孔孔文件。
B.如果电源层设置为拆分/混合，则在“添加文档”窗口的“文档”项中选择“布线”,每次输出光学绘图文件前，使用灌注管理器的“平面连接”钎焊印刷电路板；如果设置为凸轮平面，请选择一个平面。设置图层项目时，添加图层25，并选择图层25中的焊盘和孔。
C.在“设备设置”窗口中(根据设备设置)，将光圈值更改为199。
设置每层的层数时，选择板的轮廓。
E.设置丝网印刷层的层时，不要选择零件类型，而是选择顶层(底层)和丝网印刷层的轮廓和文本线。
f设置阻焊层时，孔表示孔，没有添加阻焊层，孔表示没有添加阻焊层，具体视具体情况而定。
G.生成孔孔钻孔文件时，请使用PowerPCB的默认设置，不要做任何更改。
H.输出所有照片文件后，用CAM350打开并打印它们。根据《印刷电路板清单》，设计者和审查者已经证实孔(经过孔)是多层印刷电路板的重要组成部分之一，钻孔的成本通常占印刷电路板制造成本的30-40%。简而言之，印刷电路板上的每一个孔都可以称为孔。从功能的角度来看，孔可以分为两类：一类是用作层间的电连接；其次，它用于固定设备或定位。就工艺而言，这些孔一般分为三类，即孔，盲埋孔和孔，盲埋，位于印刷线路板块的顶部和底部，有一定深度，用于连接下表面线和内侧线。孔的深度通常不超过一定的比例(孔直径)。掩埋的孔指的是位于印刷线，路板内层的连接孔，它没有延伸到电路板的表面。上述两种孔位于电路板的内层，在层压之前通过孔成型工艺完成，并且在形成孔的过程中几个内层可以重叠。第三种类型被称为穿过孔，其穿过整个电路板，并且可以用于内部互连或元件安装定位。孔，因为它更容易实现并且在技术上成本更低，所以大多数印刷电路板使用它来代替另外两个孔。下面的孔，除非另有说明，从设计的角度来看，将被认为是孔。一个孔主要由两部分组成，一个是钻中间的孔，另一个是钻孔周围的焊盘区。显然，在高速高密度的PCB设计中，设计师总是希望孔，越小越好，这样才能在PCB上留下更多的布线空间。此外，孔，越小，寄生电容越小，这更适合高速电路。但是，孔的规模缩小也带来了成本的增加，而孔的规模不可能无限缩小，这受到孔钻井和电镀的限制，孔，越小，钻孔，的时间越长，越容易偏离中心位置；当孔的深度超过孔，直径的6倍时，就不可能保证孔墙的均匀镀铜。例如，一个普通的6层印刷电路板的厚度约为50密耳，所以印刷电路板制造商提供的孔钻的最小直径只能达到8密耳。