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行业资讯

晒阻焊工序之曝光

晒阻焊工序之曝光

2020-08-29 15:02 11

首先,在开始曝光前,检查曝光框的聚酯薄膜和玻璃框是否干净。如果不干净,请及时用防静电布擦去。然后,打开曝光机的电源开关,打开真空按钮选择曝光程序,摇动曝光快门。
如何对LVDS信号进行阻抗控制

如何对LVDS信号进行阻抗控制

2020-08-29 15:01 25

1 确定路线模式、参数和阻抗计算。LVDS分为外微带线差分模式和内带状线差分模式。通过合理设置参数和使用相关软件可以计算阻抗。
机械钻孔---孔内玻璃纤维突出

机械钻孔---孔内玻璃纤维突出

2020-08-29 10:54 0

机械钻孔-玻璃纤维在孔中突出
大型压板法

大型压板法

2020-08-29 10:51 5

大量层压大压板(叠片)是一种多层板层压工艺,它采用了一种在同一表面上多排板的新构造方法。自1986年以来,当对四层或六层板的需求迅速增加时,多层板方法的层压发生了很大变化。
半固化片常见缺陷分析

半固化片常见缺陷分析

2020-08-29 10:50 1

预浸料坯作为覆铜板的主要组成部分,其质量对覆铜板的成品质量起着重要的作用。预浸料的质量控制主要在于两个方面
PCB线路板中对电源、地线的处理

PCB线路板中对电源、地线的处理

2020-08-29 10:48 4

即使整个印刷电路板中的布线很好地完成,由粗心的电源和地线引起的干扰也会降低产品的性能,有时甚至影响产品的成功率。
PCB热风焊料平整(HASL)工艺的优劣说明

PCB热风焊料平整(HASL)工艺的优劣说明

2020-08-29 10:44 2

ASL是工业上使用的主要铅表面处理工艺。该工艺是通过将电路板浸入铅锡合金中形成的,多余的焊料通过“气刀”去除,气刀是吹在电路板表面的热空气。
PCB冷却技术及IC封装的散热

PCB冷却技术及IC封装的散热

2020-08-29 10:43 1

集成电路封装依靠印刷电路板散热。一般来说,印刷电路板是大功率半导体器件方法的主要散热设备。一个好的印刷电路板散热设计有很大的影响,可以使系统运行良好,埋下热事故隐患。

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