pcb加厚镀铜-镀前准备和电镀处理

电镀前的准备和电镀处理
厚镀铜的主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，以保证电阻值在工艺要求的范围内。作为插件，它是固定的定位，保证连接强度；作为表面封装的器件，一些孔仅用作通路孔，可以在两侧导电。
(一)检查项目
1、主要检查孔金属化质量状况，应确保没有多余、毛刺、黑洞、孔洞等。
2、检查基板表面是否有污垢和其他不需要的物体；
3.检查基板的序列号、图纸号、工艺文件和工艺描述；
4.找出安装位置、安装要求和镀槽能承受的电镀面积；
5.电镀区域和工艺参数应明确，以保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；
6.清洁和准备导电部件，首先给溶液通电使其活化；
7.确定镀液的成分是否合格以及极板的表面积；如果球形阳极安装在柱子上，还必须检查消耗量。
8.检查接触部件的牢固度以及电压和电流的波动范围。
(2)厚镀铜的质量控制
1.准确计算电镀面积，参考实际生产过程对电流的影响，正确确定所需电流值，掌握电镀过程中电流的变化，保证电镀工艺参数的稳定性；
2.电镀前，先用试板试镀，使镀液处于活化状态；
3.确定总电流的流向，然后确定挂板的顺序。原则上，应该由远及近；确保任何表面上电流分布的均匀性；
4.为了保证孔内涂层的均匀性和涂层厚度的一致性，除了搅拌和过滤的工艺措施外，还必须采用脉冲电流；
5.定期监测电镀过程中电流的变化，确保电流值的可靠性和稳定性；
6.检查镀铜层厚度是否符合技术要求。