接触式测试与 非接触式测试

接触试验
目前，使用针式探针的测试方法在测试高密度电路板时会遇到几个主要问题。第一个问题是探头间距的物理限制。0.2毫米的针距应该是探头阵列的极限距离。这种高密度需要通过特殊的夹具来实现，这通常是专利技术。这些夹具的成本非常昂贵，这通常是印刷电路板制造商所不能接受的。第二个问题是脚接触探针在测试过程中可能会严重损坏或被污染。为了与高密度电路板的每个焊盘进行精确的电接触，需要高压，有时压痕是不可避免的，这对于一些要求高的电路板是不允许的。带有压痕的焊盘焊接时，其连接性能容易受到机械力的影响，尤其是活动端点。第三个问题是，如果电路板表面在测试过程中不够清洁，例如，不导电的灰尘经常在探针和焊盘之间，这可能导致短路和电路测试失败。然而，这种现象发生后，往往很难找到漏测的根本原因。灰尘脱落后，测试设备往往可以检测到短路的存在，这将引起怀疑和争议。然而，由于缺乏证据，设备制造商不能被追究责任，因此争端往往是徒劳的。总之，通过触点进行电气性能测试时，需要通过各种方法确保各触点接触良好，测试质量和成本之间不可避免地会有矛盾。因此，需要一种合适的非接触电测试技术来解决接触测试中的技术障碍。
非接触测试
除了测试夹具之外，非接触式测试系统的基本结构类似于传统的接触式电气测试系统。在非接触式测试电路设计中，夹具配有非接触式传感器和信号输出装置，取代了原来的探头。信号输出装置从被测电路的稀疏端注入交流信号，交流信号产生的电磁波从电路的密集端发出。非接触式传感器可以检测和解释电磁信号，从而判断电路是否断开，并可以检测线间距为50微米的高密度回路区域的电压变化。它为日益要求快速和低测试成本的集成电路衬底测试提供了有效的解决方案。