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多层印制线路板沉金工艺控制简述

2020-12-14 18:27 2

一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理

电路板维修测电阻法

2020-12-14 18:26 1

该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。

单双面开窗塞孔板绿油冒油上PAD及改善措施

2020-12-14 18:25 4

在阻焊工艺中，制作WF时，白屏用于塞印，孔在零距离，丝网印刷显影时控制不好会导致单面和双面开窗塞孔板PAD上出现绿油。

PCB线路板板面起泡的有哪些原因

2020-12-14 18:24 2

从板面结合力差，板面表面质量问题可分为

PCB外部检查之焊接

2020-12-14 18:23 2

检查印刷电路板的焊接部时，可以使用以下四种类型方法。

PCB板在印刷电路板自动测试领域使用种类繁多

2020-12-14 18:20 2

PCB学会了在PCB触发器上搭建相关的应用软件，采用了虚拟仪器的思想，即通过软件实现传统仪器的各种功能，包括示波器、信号发生器和对采集数据的各种数学处理

BGA主要是CPU南北桥PLC控制芯片等的焊盘

2020-12-14 18:11 2

BGA(球栅阵列封装)是球栅阵列封装技术。这项技术的出现已经成为CPU、主板、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

阻焊油墨过厚或是过簿有什么影响？

2020-12-12 18:17 7

阻焊墨水太浓或太稀会有什么影响？

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