PCB线路板板面起泡的有哪些原因

从板面结合力差，板面表面质量问题可分为：
1.板面清洁度的问题；
2.表面微观粗糙度(或表面能)。
印刷电路板打样概述优秀客户板板面在生产和加工过程中可能造成的质量缺陷可分为：
1.基板加工的问题：特别是一些薄的基板(一般小于0.8mm)，由于基板刚性差，不适合用刷机刷板。这样，在基片的生产和加工过程中专门处理以防止板面铜箔氧化的保护层可能无法被有效地去除。虽然层比较薄，刷板容易去除，但是很难用化学处理，所以在生产加工过程中一定要注意控制，避免板面铜箔与化学铜结合力差而导致起泡的问题。薄内层发黑时，还会出现发黑和褐变不良、颜色不均匀、局部发黑和褐变不良等问题。
2.板面加工过程中(钻孔、层压、铣边等)因油污或灰尘被其他液体污染而导致表面处理不良的现象。).
3.沉铜：刷板不良沉铜前磨片压力过高，导致喷孔变形刷出铜箔圆角，甚至漏孔内基材，造成沉铜；电镀喷锡焊接过程中起泡现象即使刷板不造成基材泄漏，过量的刷板也会增加喷孔内铜的粗糙度， 所以这里的铜箔在微蚀刻粗化过程中容易过度粗化，会存在一定的质量隐患； 所以要注意加强对刷板工艺的控制，通过磨痕试验和水膜试验可以将刷板工艺参数调整到最佳。
4.水洗问题：由于沉铜的电镀处理需要用大量的化学药剂处理，所以各种药物如酸、碱、非极性有机溶剂都有很多。板面水洗不干净，尤其是沉铜，的除油器调整，不仅会造成交叉污染，还会造成板面局部处理不良或效果处理不良、不均匀，造成结合力方面的一些问题；所以要注意加强水洗的控制，主要包括水洗水流量、水质、水洗时间、盘子滴水时间的控制；尤其是冬天，温度低的时候，水洗效果会大大减少，更要注意水洗的控制；