PCB外部检查之焊接

检查印刷电路板的焊接部时，可以使用以下四种类型方法。
1.印刷电路板三角测量法(光切割法、光结构化法)
三角测量一般用于检查三维形状方法。已经开发了一种通过三角测量来检测焊料前导部分的横截面形状的设备。然而，因为从光入射的不同方向观察三角测量，所以当物体表面是光漫射时，这方法是最合适的。这个方法不适合焊料平面靠近镜像平面的情况。
2光反射分布测量方法
光反射分布测量方法是使用市场上可买到的焊接部检查设备的代表性检查方法，其中光从倾斜方向入射，并且电视摄像机被设置在上面以检测它。此时，为了知道焊料表面的角度，需要知道照射光的角度信息，关闭各种角度的灯，并根据每个灯的颜色获得角度信息。相反，从上方照射光束，测量由焊料表面反射的光的角度分布，并检查焊料表面的倾斜度。
该装置的光反射分布测量方法可以很容易地检测出焊料表面的角度，并且该装置价格低廉。其缺点是：(1)由于需要使用大角度照明，产生的元素阴影影响密度大，有时甚至难以检测；(2)虽然焊料表面的角度是已知的，但绝对高度是不能知道的。如果积分的话，高度可以算，但是可能不稳定。(3)检出率为45。更陡峭的表面。
方法使用具有不同角度的多个摄像机拍摄的检查图像
该检查装置具有多个(5)具有变化角度和由多个发光二极管组成的照明的摄像机。通常使用多幅图像，在接近目视检查的条件下进行检查，可以提高可靠性。
4焦点检测和利用方法
1 ~ 3节中的方法是一种要求立体角较宽的检测方法。这不是高密度安装基板的理想条件。例如，多段聚焦方法，因为它可以直接检测焊料表面的高度，是一种高精度的检测方法。设置了10个焦平面探测器，通过寻找最大输出得到的焦平面，可以探测到焊料表面的位置。0.3毫米间距引线的安装可以通过用微激光束照射物体并在Z方向上布置1 0个带有针孔的焦点位置检测器来成功检查。
这是我们对印刷电路板进行外部检查时对焊接部方法的一些检查。