0
在阻焊工艺中,制作WF时,白屏用于塞印,孔在零距离,丝网印刷显影时控制不好会导致单面和双面开窗塞孔板PAD上出现绿油。那么应该如何改进呢?
选择触变性好的油墨作为塞孔油,禁止在塞孔油墨中添加稀释剂
(2)严格按照单面开窗面,丝网印刷第一面并覆盖焊接面,丝网印刷第二面
QC要严格检查第一块板。如果发现板卡在开发时会在PAD上冒油,应立即反馈给工艺负责人以上相关人员。
(4)用铝板塞孔代替(显影酸碱度控制在10.8-11.5之间)
在阻焊膜上增加一个3毫米的固定点,其一边小于孔
在开发过程中,操作人员必须仔细检查,并立即调整开发速度,以控制PAD上是否有溢油。显影后,进行背面曝光或紫外线固化
那么如何定义塞孔方式呢?
1.阻塞网络的塞孔
(1)塞孔不严格,允许孔的一部分是透明的,允许孔有铜色(即孔黄)
塞孔孔直径0.3-0.35的孔
2.铝板塞孔
塞孔是严格的,孔不允许透光,孔不允许有铜色(即孔黄)
单窗塞孔。
HAL的BGA板。
内层埋孔和VIP 孔(需要特殊树脂墨水)。在丝印过程中,压力控制在4-6公斤/平方厘米,刮胶攻角控制在15-20度。一般丝网印刷用铲子进行,刮胶用75 Shore以上的硬刮胶。
双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样