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印制线路板沉镍金过程应注意的因素

2020-12-15 18:23 1

镍金沉淀生产中经常出现的问题是镀液成分不平衡，添加剂质量差，镀液中杂志含量过高。预防和改善这个问题在过程控制中起着很大的作用。生产过程中应注意以下因素

印制电路板(PCB)通孔的电感分析

2020-12-15 18:22 2

对于数字电路设计师来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生耦合电感。因为通孔的物理结构很小，它的特点是非常像素的集总电路元件

印制电路板(PCB)通孔的电感分析

2020-12-15 18:22 2

对于数字电路设计师来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生耦合电感。因为通孔的物理结构很小，它的特点是非常像素的集总电路元件

印刷电路板的抗干扰设计原则

2020-12-15 18:21 4

电源线布局：1、根据电流的大小，尽量加宽布线线2 电源线和地线的趋势应该与数据传输的方向一致。3 在印刷电路板的电源输入端连接一个10~10

线路板不同表面出来的优缺点

2020-12-15 18:21 3

1 HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。　　喷锡的优点：　　-->较长的存储时间　

线路板OSP表面处理

2020-12-15 18:20 3

OSP印刷电路板的工艺流程：除油、二次水洗、微蚀刻、二次水洗、酸洗、去离子水水洗、成膜风干、去离子水水洗烘干1 除油脱脂质量效果直接影

如何预防PCB板翘曲？

2020-12-15 18:19 1

电路板翘曲会导致元器件不准确定位；当电路板在贴片和THT上弯曲时，元件的引脚不完整，会给组装和安装带来很多困难。

解析PCB设计焊点过密的优化方式

2020-12-15 18:19 3

PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。

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