BGA主要是CPU南北桥PLC控制芯片等的焊盘

BGA(球栅阵列封装)是球栅阵列封装技术。这项技术的出现已经成为CPU、主板、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。然而，BGA封装占据了衬底的大面积。虽然这种技术中的输入/输出引脚数量增加，但引脚之间的距离比QFP大得多，这提高了组装成品率。而且该技术采用可控崩片焊接，可以提高其电热性能。此外，这种技术的组装可以共面焊接，可以大大提高封装的可靠性；并且通过该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，自适应频率可以大大提高。
BGA封装具有以下特点：虽然I/O引脚数量增加，但引脚之间的距离比QFP封装大得多，提高了成品率。虽然BGA的功耗增加，但由于可控塌片法，电加热性能可以得到提高。信号传输延迟小，自适应频率大大提高。组件可以在同一平面焊接，可靠性大大提高。