pcb多层线路板电镀工艺知识

酸性光亮镀铜镀镍/镀金镀锡

二.印刷电路板多层板工艺流程：

酸浸整板镀铜图案转移酸脱脂二次逆流漂洗微蚀刻二次酸洗镀锡二次逆流漂洗

逆流漂洗酸洗图案镀铜二次逆流漂洗镀镍二次水洗柠檬酸浸渍镀金回收2-3级纯水洗涤干燥

三.流程描述：

(1)酸洗

(1)功能和目的：

去除板面氧化物，活化板面，一般浓度为5%，有的保持在10%左右，主要是防止槽液中硫酸含量不稳定造成水分；

酸浸时间不宜过长，以防板面氧化；使用一段时间后，如果酸液混浊或含铜量过高，应及时更换，防止污染电镀铜缸和电镀铜板表面；

此处应使用C.P级硫酸；

(2)整板电镀铜：也称原铜，面板电镀功能和用途：

保护刚沉积的薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸腐蚀，电镀添加到一定程度

全板电镀铜相关工艺参数：镀液主要含硫酸铜和硫酸成分，采用高酸低铜配方，保证电镀时厚度分布均匀，深孔和小孔深镀能力板面；硫酸含量多为180 g/L，大部分达到240g/L；硫酸铜的含量一般在75 g/L左右，浴液中加入少量氯离子，与铜光亮剂效果一起作为辅助光亮剂发挥光泽；铜光亮剂的添加量或开缸量一般为3-5ml/L，铜光亮剂的添加一般按千安小时方法或按实际生产板效果补充；目前全板电镀的计算一般是以2a/平方分米乘以板上的电镀面积。全板电镀，板长dm板宽DM22a/dm2；铜筒的温度保持在室温，一般不超过32度，大多控制在22度。因此，由于夏季温度高，建议为铜筒安装冷却温控系统；