PCB线路板零件掉落 该如何着手分析

一般如果PCB零件掉了，问题大多与焊接质量有关，最终答案无非是以下一种，或者两种以上结果的混合：

板子表面处理有问题。

零件焊脚的表面处理有问题。

板材或零件储存条件差导致氧化。

回流温度过程有问题。

焊接强度承受不了实际外力的影响。

分析印刷电路板零件跌落缺陷的几个步骤；

以下是对车间零件投放的步骤分析，因为有些动作很难分成步骤，但有些步骤似乎与其他步骤有关。

第一步是获取信息

这个很重要。如果出处不对，再精彩也是枉然。

请首先与问题响应者确认对不良现象的描述，并尝试先查询以下信息：

有什么问题？请尽量描述清楚不良现象。零件是在什么情况下掉落的？产品你堕落过吗？在什么环境下(加油站、室外、室内、空调)？有没有经过什么特殊的测试(高低温)？

问题出在客户端吗？还是在制作过程中？问题是在流程的哪个步骤出现或被发现的？

问题是什么时候出现的？是在生产过程中发现的吗？还是成品检测的时候发现的？次品是否集中在同一个日期代码中？

板材的表面处理是怎样的？ENIG？OSP？HASL？ENIG会有黑镍的问题，HASL会有二面坏锡吃的问题，OSP会有过期坏锡吃的问题。

板的厚度？0.8mm？1.0mm？1.2毫米？1.6mm？板材越薄，变形和弯曲的几率越大，出现裂锡问题的可能性越大。

零件焊脚的表面处理是怎样的？哑光锡？镀金？

焊膏的主要成分是什么？SAC305(锡、银、铜)？SCN(锡、铜、镍)？不同的焊膏熔点不同。

如果能调出当时的回流测量曲线最好。

PCBA加工

第二步，获取不良品，保留证据供后续分析

请获取有缺陷的印刷电路板。如果零件已经完全脱落，最好获取脱落的零件，以便对照组进行完整的分析。如果有一个以上的次品，能得到的越多越好。

第三步是检查印刷电路板的可焊性

拿到次品后，同时检查PCB和零件引脚的可焊性，观察两者的区别。检查焊接性时，建议在显微镜下观察，通过对比可以看出一些细微的问题。

有必要检查锡焊料是否耐焊接或脱焊。这些问题通常是由于PCB表面处理不好或者PCB存放环境不好，导致焊盘氧化造成的。

当然，有时候会出现回流焊炉温度不够的问题，导致焊接失败。这时候可以用烙铁试试看焊盘能不能吃锡如果烙铁吃不了锡，那几乎可以判断为PCB本身。

请注意：一些喷涂锡板使用锡铜镍(SCN) 成分，其熔点比SAC305高10。熔点为217摄氏度；熔点为227摄氏度.

如果可以进一步消除PCB电路板存放条件不好导致的氧化，可以直接邀请PCB供应商参观产品，或者将PCB退回供应商进行分析处理。

如有争议，可先测量表面处理的厚度。一般情况下，ENIG应检查金层和镍层的厚度；而HASL应该检查锡，喷雾的厚度，OSP会直接检查是否有氧化。

如果还有争议，就要做一个切片详细分析。

步骤4，检查掉落零件脚的可焊性

建议在显微镜下观察零件脚的焊接锡，这样可以看到一些肉眼看不到的细微现象。

为了查看零件脚是否能很好地吃锡，建议检查零件脚的涂层成分，以查看熔化锡温度是否符合回流焊炉的温度。部分溅射有银镀层的零件仅附着在零件表面，银成分容易被SAC  锡糊吃掉，导致焊接强度降低的问题。

请注意，一些零件的脚的切割面会有暴露在铜中且未电镀的区域。这个地方通常很难吃到锡，但它通常被设计在不需要或不重要锡的地方。你不必在QFN这边吃锡。

步骤5，检查掉落的零件脚是否与焊垫一起抬起

如果印刷电路板和零件引脚的可焊性没有问题，则需要检查印刷电路板上的焊盘/焊盘是否也与掉落的零件引脚分离或连接。如果是，可以进一步确认零件与PCB的焊接良好，可以证明回流焊没有错。

如果焊盘没有被掉落的零件带走，此时可以先检查回流焊的温度曲线是否符合锡糊的要求。如果有多余的不良品，最好试试看掉落的零件能否用烙铁焊回PCB。如果可以焊回，就意味着可以加强温度或者锡糊来克服这个问题。但是建议测试零件的推力，取确认没有问题的板，与重新调整锡糊和温度曲线的板比较推力。如果有区别，建议检查一下PCB的表面处理。有时，表面处理不好会造成局部焊盘氧化，ENIG的表面处理可能有黑焊盘问题，HASL的第二面可能有IMC生成问题。

步骤6，检查零件的下落部分

请在显微镜下观察印刷电路板和零件脚的剥离表面，看看它们的横截面是粗糙的还是光滑的表面。粗糙的表面通常被一次性外力剥离掉落；光滑的表面通常在长期振动下会破裂。如果是ENIG  PCB，可能是黑镍导致它在镍层上剥落。

步骤7:切片检查IMC和EDX

如果以上步骤没有办法判断掉件的问题，最后还是会做破坏性切片，建议切片时PCB和掉件都要做。

切片有两个目的：

检查是否产生内模控制，内模控制是否均匀产生，做EDX，看是哪个内模控制分量。无论内模控制厚度如何，如果内模控制生长不均匀或局部不成形，都会降低焊接锡的强度，零件的推力也会降低。IMC生长不良的原因可能是氧化或温度不足。

精准确认断裂发生在哪一层。

如果断裂点在IMC层，通常意味着焊接锡，没有问题，但焊接锡的强度不足以应对外力的冲击，这一般是社会规划必须解决的问题。只有一些研发需要用底层填料或胶水加固BGA或零件。如果断裂面不在IMC层，而是在印刷电路板端，它会偏向印刷电路板。反之，如果断口在零件的末端，则偏向零件。