PCB线路板回焊之原理与管理（二）回焊曲线的分类

一般来说，曲线可分为(1)有鞍的RSS型(2)无鞍的L型(RTS型坡道到道钉)(3)长鞍型型(LSP型低长道钉)。

(1)鞍座类型：

从室温开始，移动板以1-1.5/秒的速度在110-150加热到鞍头。然后，通过缓慢上升或恒温的方式，在60-90秒内将鞍尾升至150-170。这一部分的主要作用是使PCB电路板和元器件吸收足够的热量，从而提高内部和外部温度下的峰值温度。该方案的峰值温约为2405，TA  L(熔点以上)时间约为50-80秒，熔化速率为3-4/秒，共持续3-4分钟。

(2)无鞍型：

整个过程采用线性加热，加热速率控制在0.8-0.9/秒之间，峰值温度全程升至2405。L型曲线应平直或略凹，不应凸起，以免过热板面造成厚板表面起泡。此外，温线长度的2/3不应超过150，其他参数同上。

(3)、长鞍型：

当印刷电路板需要焊接多个BGA时，为了减少球脚的空隙，并为腹部的内球提供足够的热量，鞍形鞍部可以轻轻伸出，以赶走内球焊膏中的挥发性物质。该方法以1.25/秒的升温速率开始，当达到120的第一个鞍座时，需要120-180秒才能走到最后一个鞍座，然后上升到峰值温度。其他参数同上。

二、移动轮廓仪的质量和技术

这种必备的温度计能拔出的热电偶数量从<4个到36个不等)，其品牌与价格(NT)相差甚远。10万到30万)。一个好的温度计的记录仪所能记录的数据，应该包括初始阶段的升温速率、PCB的温差板面、吸热阶段的时间消耗、峰值温度前的飙升速率、峰值温度读数、熔融焊膏的持液时间(TAL)、最终过程的冷却速率等重要参数。

为了实现这一任务，温度计的主盒和内部电池必须耐热，形状应足够平坦以免被炉口卡住，热偶线本身的显热误差不应超过1，测温的采样频率不应超过1次/秒，存储器应足够大，输出数据应具有统计控制(SPC)能力，软件升级应简单易行。

PCBA加工

一般在较大的PCB电路板回流焊中，PCB电路板的前缘进入肯定会比中间或后缘更早升温降温。而且四角或板边的吸热和温升比中心快且高，所以附属的热偶线至少要包括这两个区域。而且大部件的本体也会吸热，使其引脚的温升比小无源元件慢。即使是大BGA的腹底热量也不容易深入。此时，腹部底部的PCB必须单独钻孔，从底面穿出的传感温线应从板的正面焊接，然后在焊接BGA时测量其死角处的温度。一些具有强烈热敏意识的元素也应该有意依附在热偶线附近，作为回焊曲线赖以生存的首要条件。

为了避免高温对热敏部件和高层厚板的损坏，有必要用温度计找出装配板上的“最热点”和“最冷点”。方法是再取一块印刷有焊膏的测试焊盘，高速(如2m/min)通过回流焊炉，然后观察焊盘边缘的小无源元件(如电容)的双焊盘是否焊接妥当。如果不满意，再次尝试以较低的速度(例如1.5m/min)焊接，直到出现第一个焊点，这是整个板的最热点。然后继续减速(即增加热量)，直到完成大部件的最终焊点，这是整个板最冷的点。因此，在给定的尖峰温度下

根据各种品牌焊膏SAC305或SAC3807的规格，鞍部吸热时间在60-120秒之间变化，温度从前鞍座的110-130缓慢上升到后鞍座的165-190。其中PCB是一个很厚的多层板(尤其是高层的厚板)，承载的元器件很重很庞大，即使BGA不是在少数地方，其4-6段的缓慢上升和吸热也会非常关键。需要让厚板和零件的内外全部吸收全部热量，然后在峰值温度的强烈热量下迅速上升，以免内外温差过大造成厚板或零件爆裂。此时，轮廓必须选择鞍部或边缘形状的回焊曲线

但如果是小板、薄板或单双板的话，它所承载的部件大多很小。在内外温差较小的情况下，为了争取产量和速度，吸热段可以采用缩短时间，快速升温<1/秒以上的方法。此时，鞍部将消失，当它沿着道路上升时，它将呈现像屋顶一样的L形轮廓。但是这时候回流焊炉本身的质量会有很大的影响，各段的传热效率一定要高效均匀。当板进入瞬间失温时，其快速准确的补偿能力必须快，以免

鞍部明显的曲线TAL时间较长(约120秒)，鞍部L型不明显的曲线TAL时间较短(约60秒)。无铅重要规范，是对湿度敏感的封装元器件的测试文件；故意让密封前期经过吸湿，后期再经过回流焊试验，看密封能否经受住吸湿和高热的折磨。本020C中的图5-1是观察密封是否会破裂的测试曲线。这个图的外面是一条波动平滑时间长的曲线，就是Profile无铅大块检测；有小块铅的试验曲线是中心波动大、时间短的曲线。很多人误把这条特殊的测试曲线用于量产，难免有被加冕的嫌疑。

四.焊膏与曲线的协调

焊膏配方一般90%为粉末(小球)金属焊料，10%为有机辅料。除少量支撑金属(如锑、铟、锗等)外。)，即使主要成分完全相同(如SAC305)，锡颗粒的流动性和愈合性也有很大不同，大小和数量比例不同。

至于有机辅料，就更有余地了，品牌品质的差异大部分来自于此。有机物包含助熔剂、活化剂、粘合剂、抗流挂剂、溶剂等。有了金属球，必要的印刷适性、杰克时间、抗塌陷性、粘度值、免洗绝缘质量(s-功r或水溶液电阻率等)。)，锡的分散和锡的应用等。对于建筑可以显示。所以各种商用焊膏在其目录中都会强调在各个加热阶段能够耐热且不变质的温度范围；以及形成焊点后的各种质量特性。

至于熔融焊膏的液态时间(TAL)的长短，也与待焊板表面处理的类型和厚度有关。一般来说，板中常用的TAL应该是60-100秒，以减少待焊接板的痛苦和高热引起的焊剂，但仍然需要完成焊膏的愈合，达到良好的tin或IMC。TAL太长，当然会伤到零件和板材，甚至焊剂也会被炭化。但太短的TAL会明显带来焊接、吃锡不良或焊膏愈合不充分，导致颗粒外观的丧失。对于热敏性强的待焊板材，似乎可以从最短的TAL开始试焊，在不改变各段热风的情况下，采用方便的运行速度微调，可以找到最合适的焊接条件。地区降幅过大(本地板面不应超过4)。