PCB线路板封装之BGA

2021-04-08 17:54:03

自从摩托罗拉在1995年推出“球-引脚栅格封装”的半导体器件以来，在高引脚IC封装领域横扫全球，没有对手。就连320针QFP封装方式四面延伸的英特尔奔腾中央处理器(CPU)也不得不低头顺应潮流，换上P-BGA奔腾II。今天的BGA封装元件不仅缩小到只有0.5mm和0.4mm的脚距的CSP，而且从单芯片复杂到多芯片重叠封装，甚至包括更多的无源元件和复杂的布线，从而成为二次系统封装的集中版本的SIP，它仍然使用“格列式球脚'.”组装在各种主系统板面上

1.用BGA封装的集成电路有三个优点：

外形坚固、体积小、密度高、路径短、噪音小、电气性能好等。普通的功率为6-8瓦，带散热器的可耐功率为30瓦.

PCBA加工

第二，在BGA封装的各种元器件中，有一半以上是16-64针

只有5%的人超过208英尺。脚距或球距通常在0.65mm到1.27 mm之间，目前密集量产厂商的球距已经接近0.5mm到0.4mm，试制中密度最大的是0.3mm，所以在PCB 板面上贴装会非常困难。

第三，一般球径约占球距的60%

对于距离较近的，球径也要固定在0.3 mm，腹地板周围1-3圈的球脚多设置为信号球，一是由于接线容易从方形矩阵中脱出，二是由于焊接可靠性好，减少功能失效(但四角不宜设置球)。难以焊接的内球只能用于供电、接地和散热，没有逃生线路。

第四，目前的包装形式已经成为各种子系统模块的模型

大型复杂互连载体可以承载多个芯片(包括堆叠芯片)和无源元件，被称为MDS，其大规模大功率容量可达1700英尺。为了便于腹部地板的清洁和保温，组装后的框架高度应保持在0.4-0.5毫米以上。

5.N2多种球型骨钙素腹底植入术

为了保证其体积和共面性的稳定性(3-6%以内)，专门使用高粘度焊剂作为临时定位和永久焊接的调料，但不能使用高度变化较多的钹糊。实际上，这个植球阶段的托板容易翘曲，要求每个球脚的共面度平均为0.15mm。因此，BGA的后续组装不应放置在PCB的中心线上，以免组装板再次弯曲，失去共面性。现在的球料是Sn63。从2006年7月开始，必须使用无铅焊料(主要是SAC305)，其自对准性能会变差。

6.载板顶面上的安晶打线操作

工作表面必须电镀镍和金。因此，载板底部的球垫必须镀镍和镀金。为了防止金在焊接时的脆性，金的厚度应为1 0微米，用绿色油漆爬过的轴瓦边缘宽度约为0.1毫米

七、组装和焊接有许多困难

例如，目视检查、湿敏水淮MSL、重工业、成本、供应提炼和作废等。P-BGA封装器件一旦吸水，往往会在高温下弯曲。否则容易膨胀，露出米花，开裂，背上有散热片的更容易向上弯曲，往往会使角踢上升，焊接不好，260以上更危险。