PCB线路板工艺 COB与SMT贴片的制程先后关系

2021-04-08 17:54:23

在执行COB工艺之前，必须先完成SMT芯片加工，因为SMT芯片加工需要使用模版印刷焊膏，模版必须平放在裸露的PCB上，可以想象为使用模板喷漆，但是喷漆变成了喷漆。如果墙壁上有凸起的东西需要粉刷，那么模板就不能平放在墙上，凸出的油漆也不能平放；钢板相当于一个模板。如果PCB表面以上还有其他部分，钢板无法贴在PCB上，印刷的焊膏厚度会不均匀，而焊膏的厚度会影响后续部分吃锡。焊膏过多会造成零件短路，焊膏过少会造成漏焊。此外，印刷焊膏时，需要使用刮刀并施加压力。如果PCB上已经有零件，可能会被压坏。

如果先完成COB，会在PCB上形成一个圆丘，这样就无法用钢板印刷焊膏，其他电子零件也无法焊接到PCB上。而且用焊膏印刷的PCB要经过240~250的高温回流焊炉，COB的环氧大部分承受不了这么高的温度，导致脆化，导致质量不稳定。

PCBA加工

所以COB工艺通常是SMT芯片加工后的工艺。另外，COB封装后，通常是一个不可逆的过程，也就是不能返工修复，所以一般是放在所有PCB电路板组装的最后一行，在执行COB过程之前，需要确定电路板的电气特性没有问题。

其实从COB的角度来说，COB工艺应该尽快完成，因为PCB上的金层(au)在SMT回流焊(回流焊炉)后会有轻微的氧化，回流焊炉的高温也会导致板材弯曲翘曲，不利于COB的运行。然而，基于当前电子工业过程的需要，仍然存在一些权衡。