PCB线路板BGA之绿漆施工

BGA腹底植球垫采用‘绿漆设置极限’焊接。一旦绿漆过厚(1mil以上)，垫面过小，就会出现难以波焊的“弹坑效应”进入。此外，在大量焊剂和高热的攻击下，焊料会被迫渗透到绿色油漆边缘的底部，绿色油漆会有脱落的危险。这一点与PCB加工焊盘表面锡膏焊接有很大不同。通常这种载板的SMD铜垫稍大一点(有时包括镍和金)，绿漆可以爬到4mil的周边宽度。因为锡不能流到铜焊盘的外直壁，所以它的强度不如所有铜焊盘在应力下形成的NSMD焊点的强度。贴片焊点的应力不易消散，所以其疲劳寿命一般只有NSMD的70%。实际上，一般封装加载板的设计者和生产者对这种逻辑并不太了解，使得手机PCB板上各种BGA焊盘的强度在未来的无铅焊接中越来越不安全。

印制电路板

(一)、绿色油漆塞孔

通常绿漆塞孔的作用是方便测试PCB时快速清空和固定板面。其次，保护第一侧通孔附近的电路或焊盘免受第二侧波焊中的锡浪涌。但如果封堵器不牢固断裂，仍然会遭受喷锡或波焊成锡渣的强大压力带来的无穷无尽的困扰。原始表格中列出了四种塞孔方法，但它们在大规模生产中并不实用。

(2)、熔焊后再进行波焊

在两侧完成部分零件的熔焊后，往往需要插入部分部件的焊接，使球垫附近的通孔也将波焊的热量传递到第一侧，使腹底已经回流焊接的球脚有可能再次重熔，甚至形成意料之外的冷焊或开路。此时，可以使用临时隔热罩和波罩来隔离BGA区域的上侧和下侧。

(3)塞孔堵孔建设

绿漆孔塞孔的施工方法有：干膜封孔和印刷浸水孔，是指印刷时顺便堵两边的孔板面，是指特意故意堵两边的孔，但残留的空气有时会在高温下爆炸。专业的塞孔是用特殊的树脂来刻意塞孔和固化，然后在两面印上绿色的油漆。无论什么样的方法，都很难完美。说到OSP板，在绿漆之前或之后是不可能塞板的，下游有很多痛苦的失败案例。前塞后做OSP时，容易把药水留在缝隙里，伤到孔铜，后塞的烘烤对OSP皮膜不利，真的是进退两难。

二、BGA贴装

(1)焊膏印刷

所用钢板的开口最好采用底部宽度较窄的梯形开口，以便于印刷后踩脚和提起钢板，而不干扰焊膏。普通焊膏的金属部分约占90%，锡颗粒的大小不应超过开口的24%，以免模糊焊膏的边缘。BGA组装浆料的粒径为53m，而CSP的粒径为38  m。

脚距为1.0-1.5mm的大BGA，印刷钢板厚度为0.15-0.18mm，低于0.8mm的封闭BGA，钢板厚度应减少到0.1-0.15 mm，开口的宽深比应保持在1.5左右，便于抹灰。在距离较近的方形焊盘开口的拐角处，应该呈现圆弧，以减少锡颗粒的卡住。一旦小圆垫钢板的宽深比必须小于66%，涂膏必须比垫面大2-3密耳，这样焊前临时附着力更好。

(2)、热风焊接

90年后，强制对流热风成为回流焊的主流。其生产线中的加热段越多，调节“温度-时间曲线”就越容易，生产率也就越快。目前无铅焊接工平均必须有1 0节以上，便于升温(最多14节)。当型材中的高温超过板材的玻璃化转变温度时