pcb线路板内层断线的影响因素

1.内层清洁
清洁内层的主要目的是清除内层板面上的油污和氧化层。在测试过程中，我们人为加快了清洗速度，降低了水压，并在干燥段使用了冷风，使清洗不彻底，留下了一些细小的杂物。板上残留的水渍形成了一些氧化点，暴露点位于断线不洁清洗区，微小杂物在铜表面形成凹陷，深度不同。肤浅的推断是断线是因为氧化层导致贴膜不稳定，凹陷是因为杂物，导致贴膜破损和铜面结合不像厚度均匀有粘性的干膜那样牢固[1]。显影后，薄膜最终被蚀刻，高压冲刷腐蚀，部分铜层被启刻，腐蚀，导致断线凹陷
自20世纪70年代末以来，水溶性干膜已被批量使用[2]。经过不断修改，工艺成熟稳定，分辨率可达1.5mil，广泛应用于图案转印工艺中。但用于超薄板材时，对层压机要求较高。在这次测试中，我们使用了覆铜板，基板厚度为0.1毫米，两面铜箔厚度为35m，图形最小线宽为0.2毫米。结果，我们发现断线严重，在蚀刻退膜之前，发现有一小部分线条和焊盘边缘有薄膜分离，导致焊盘间隙和线断线。原因可能是基材太薄，层压机压力不够，导致贴膜不牢固。然后，我们在两块厚度为0.1毫米的内层板之间测试了一块相同尺寸和厚度为0.53毫米的覆铜板。结果，断线的情况明显改善，膜脱离现象消失。由此，我们可以确认贴膜是内层线的重要影响因素之一。
3.暴露
水溶性干膜为光敏蚀刻剂，其光敏聚合工艺如下[3]:
所以曝光对干膜的性能有决定性的影响。在实验中，我们适当减少曝光时间，也就是减少曝光，有些胶片显影后翘曲，蚀刻之后的断线也严重。这是曝光不足造成的，所以内层生产过程中的曝光一定要控制好，一定要足够，但不能过，否则发展不干净。
4.发展
在实验过程中，我们增加了显影液的浓度，减慢了显影速度。结果内层板上有部分断线和过度蚀刻。这说明过度开发也是内层， 断线的因素之一，控制开发液的浓度和速度非常重要。由于内层的基材很薄，在显影过程中很容易卷入显影机，所以非常薄的内层板应该通过拉厚板来显影蚀刻或使用其他有效的方法方法来显影。
5、蚀刻
有时候内层板两面铜箔的厚度不一样，这就需要我们掌握蚀刻技术。蚀刻溶液的浓度、蚀刻速度和喷嘴压力的偏差会产生缺口，甚至会产生断线，效应，这在我们的实验中得到了反映。
6.折痕
由于制造过程中的粗心，薄内层板容易产生折痕。实验过程中，我们特意做了一些折痕，标注了它们的位置。结果表明，大部分折痕都有缺口和断线，其原因可能是由于折痕或胶片在显影过程中破裂而导致胶片不够牢固。因此，在这个过程中要小心。