印制电路板化学镀镍的主要功能

印刷电路板组件之间有可靠的电气连接和牢固的焊接，这要求印刷电路板板面不应有任何形式的污染或金属氧化。当金沉积时，镍层是没有氧化的纯镍。由于其独特的化学稳定性，金可以长时间储存而不会氧化，保证了印制板的可焊性和外观。
孔隙比率
化学镀镍层的孔隙比低于相同厚度的镀镍层。酸性镀液沉积镍层的孔隙速率低于碱性镀液。影响孔隙比率的因素如下。
(1)化学镀镍层的厚度
化学镀镍层的孔隙比随着厚度的增加而降低。当厚度达到15m时，基本上没有孔隙
(2)化学镀镍溶液的组成
在镀液中加入适当的添加剂可以使镀层晶体致密，同时降低孔隙速率。
(3)电镀零件的表面光洁度
表面光洁度越高，涂层越厚，孔隙比率越低。
(4)化学镀镍溶液的清洁度
在化学镀镍过程中，采用连续过滤，使镀液不含悬浮物、杂质和沉淀物，从而降低镀层的孔隙速率。
(5)化学镀镍层的热处理
通常，热处理后，不仅化学镀镍层的硬度提高，而且镀层的孔隙比也显著降低。
困难
化学镀镍层的硬度对引线键合性、触摸板接触、印刷电路板插头等非常重要。化学镀镍的硬度比化学镀镍高2 ~ 3倍，经过适当的热处理可以提高硬度。