PCB喷锡与PCB化锡的区别

印刷电路板喷锡和电镀锡的区别
PCB喷锡板成本相对较低，因为它只在焊盘上方的PCB上喷锡，镀锡既有线路也有锡
顾名思义，PCB镀锡就是用化学方法在PCB焊盘上沉积一层锡，很薄，一般10~30微米厚。其主要目的是防止氧化，并更好地用于SMT锡熔合，这实际上与镀金和OSP的目的相同。SMT需要锡。
在PCB上喷锡就是喷一层物理方法的锡，一般50~150微米厚。smt上不要放锡，熔锡膏就行。
两种锡成分肯定不一样。锡盐用于PCB，配制含锡的酸性溶液。然而，印刷电路板喷锡一般使用锡合金，锡合金一般分为铅和无铅(从不纯锡，熔点高)
化学镀锡，也称为沉锡，是一种保护焊盘表面的表面处理形式，如OSP、沉金，沉银，等。主要保护表面的铜箔(焊盘)；
镀锡是印刷电路板厂进行第二次镀铜时，在蚀刻之前的一个保护线路和孔铜的工序。蚀刻，之后，保护性锡被退回，然后转移到下一个生产过程中进行阻焊印刷！所以在贴片厂是看不到镀锡工艺的。