PCB基板材质的选择

。镀金板(电解镍/金)
2.OSP委员会(有机溶剂能力库)
3.镀银(浸入式)
4.无电镍/金(ENIG)
5.浸入锡
6.喷锡板
1.镀金板
镀金板的制造成本是所有板中最高的，但它是目前所有现有板中最稳定、最适合无铅工艺的，特别是对于一些单价高或可靠性高的电子产品产品。
2.OSP董事会
OSP工艺成本最低，操作简单，但由于装配厂需要改造设备和工艺条件，且工作量大，所以这种工艺的普及性仍然不好。经过高温加热后，预涂在焊盘上的保护膜必然会损坏，导致可焊性下降，尤其是当基板重新焊接时，情况更加严重。因此，如果在此过程中需要另一个浸焊工艺，浸焊端将面临焊接挑战。
3.银板
虽然“银”本身具有很强的迁移性，从而导致漏电，但今天的“浸镀银”已经不是过去的纯金属银，而是与有机物共镀的“有机银”，因此可以满足未来无铅工艺的要求，其可焊性寿命比OSP板更长。
4.金器
这类基板最大的问题是“黑垫”的问题。所以很多大厂家不同意在无铅工艺中使用，但是国内大部分厂家都是采用这种工艺。
5.镀锡板
这种基材容易被污染和划伤。此外，焊剂会导致氧化和变色。国内大部分厂家不采用这种工艺，成本比较高。
6.喷锡板
由于成本低、焊接性能好、可靠性好、兼容性最强，焊接特性好的喷焊料板含有铅，所以不能使用无铅工艺。
另外，“锡银铜焊料喷板”大多不采用这种工艺，很难获得特征数据。