pcb线路板塞孔法

塞孔法：避免漏油。
特别注意：堵孔要求热风整平(喷锡)后印刷电路板两面的导通孔焊环，或者两面的焊环应在不需要铅和锡的电路板上覆盖阻焊层。一般选择靠近导通孔的焊盘和贴片焊盘不密集、线条稀疏的一侧作为堵孔印刷面；
对于堵孔，之后的导通孔，导通孔焊环的元件表面允许焊接盖子，而堵孔焊环的焊接表面要求镀铅和锡，因此元件表面应选择堵孔印刷表面进行丝网固定。
在整个制网过程中，必须保证铝箔表面平整，没有折痕，否则会造成钻孔和丝网印刷对齐不准确。