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1、干膜性能不良,超过有效期使用; 2、基板表面清洁不干净或粗化表面不良,干膜粘附不良; 3、贴膜温度低,传送速度快,干膜贴得不牢; 4、曝光能量过高导致抗蚀性发脆; 5、曝光能量不足显影速度过慢造成抗蚀剂发毛边缘起翘; 6、电镀前处理药液温度过高等。
双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样
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