PCB金手指检验规范

1、外观检验时,首先应将原稿制作底片,套用在实物板上 ,去核对外层线路,锡垫,钻孔设计,是否皆符合原稿底片.
      2、量测金手指之金镍厚度:一般规格为(Ni  min :100 μ") ,(Au   min :10 μ"),而VGA CARD 一般为(Ni  min :100 μ")(Au   min : 5 μ"),若有其它规格,则依客户要求为主.
      3、金手指剥离试验:以3M #600系列胶带,密贴G/F长度 约 2",30秒后垂直拉起,最后检视胶带是否有镀金,镀镍剥落.
      4、外型尺寸确认:检验项目包括金手指长度,宽度/斜边/倒角/V-CUT等规格以规格以drawing 为主.
      5、外观检验①外观检验由人员以目视判定,遇有缺点可以 3~5倍放大镜确认,若有需要量测可用投影机,尺寸量测机或使用25-50 倍显微镜量测. ②金手指缺点判定,可分为以下三种: 严重缺点(CR):严格缺点系指产品的不良,造成产品无法 使用,以及造成功能性的故障。
      备注：本规范参照IPC-A-600F,如有未尽事宜, 以IPC-A-600F为主