LED驱动电源PCB设计规范

在任何电源设计中，PCB的物理设计是最后一环，其设计方法决定了电磁干扰和电源稳定性。让我们具体分析一下这些环节：
1.从原理图到PCB的设计流程：建立元器件参数-输入原理网表-设置设计参数-手工布bureau-手工布line-验证设计-复核-CAM输出。
二、参数设置邻线间距必须满足电气安全要求，为了便于操作和生产，间距应尽可能宽。最小间距应至少适合耐受电压。当布线密度较低时，信号线的间距可以适当增加。对于存在高低水平差异的信号线，间距应尽可能短且尽可能大。一般情况下，布线间距应设置为8mil。
焊盘内孔边缘与印刷电路板边缘的距离应大于1毫米，这样可以避免焊盘在加工过程中的缺陷。当与焊盘相连的走线较细时，焊盘与走线的连接应设计成一个水滴，这样的好处是焊盘不容易剥离，但走线不容易与焊盘断开。
第三，元器件布局的实践证明，即使电路原理图设计正确，印刷电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。比如PCB的两条细平行线靠在一起，会形成信号波形的延迟，在传输线的终端会形成反射噪声；粗心地考虑电源和地线引起的干扰会降低产品的性能。因此，设计印刷电路板时应采用正确的方法。
第四，布线开关电源含有高频信号，PCB上任何印制线都能起到天线的作用。印制线的长度和宽度将影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使通过DC的印制线信号，它也会耦合到来自邻国印制线的射频信号，造成电路问题(甚至再次辐射干扰信号)。
5.检查布线，的设计后，需要仔细检查布线的设计是否符合设计师制定的规则，同时确认制定的规则是否符合印刷电路板生产工艺的要求。一般检查线与线、线与元件焊盘、线与通孔、元件焊盘与通孔、通孔与通孔之间的距离是否合理，是否符合生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，印刷电路板中的地线是否有加宽的空间。注意：有些错误可以忽略。比如有的连接器放置在板框外廓，检查间距时会出现错误；另外，每次修改走线和过孔时，都要重新覆盖铜。
不及物动词根据“印刷电路板检查表”重新检查，内容包括设计规则、层定义、线宽、间距、焊盘和过孔设置、器件布局的合理性、电源和地线，布线和屏蔽高速时钟的布线、去耦电容的放置和连接等。