铜箔材料的弯曲性

铜箔材料的柔韧性；
大多数挠性电路板产品对弯曲性能有更高的要求，这导致大多数制造商更喜欢压延材料。其实这里有很多盲目选择的因素。上面提到压延材料有其自身的特点，同时也有很多缺点，应该适当应用。以下数据为各种铜箔材料在同等条件下的弯曲试验结果。(见下表)
经测试，轧制铜箔的弯曲性能是普通电解铜箔的4倍，但其价格也更贵。所以对于那些弯曲要求不高的产品(如键盘、模块板、3D静态挠性电路等。)，我们可以选择使用高延伸率电解铜箔，而不是轧制铜箔材料。当然，在可靠性要求高的情况下(如滑动手机板、折叠手机板等。)，还不如用卷好的铜箔材料。
5、铜箔材料的发展趋势：
随着电子消耗产品越来越小，对航天、军工、民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，挠性对电路板加工和材料物理性能的要求也越来越高。现在有：
1、高弯曲轧制铜箔，在同等条件下，弯曲是常规轧制材料的7倍
2.用于精细和超精细图形生产的电解铜箔材料。对于COF  产品高弯曲细导线的生产，在相同条件下，线蚀刻的刻后线更均匀，残留铜更少。加工工艺是通过喷涂在聚酰亚胺薄膜上喷涂一层薄铜，然后电镀，得到铜层约为9um的超薄铜箔。
3.轧制合金铜和合金铜箔材料的主要特点是导电性好，接近纯铜，机械性能和热稳定性优于常规轧制材料。
铜箔材料的柔韧性；
大多数挠性电路板产品对弯曲性能有更高的要求，这导致大多数制造商更喜欢压延材料。其实这里有很多盲目选择的因素。上面提到压延材料有其自身的特点，同时也有很多缺点，应该适当应用。以下数据为各种铜箔材料在同等条件下的弯曲试验结果。(见下表)
经测试，轧制铜箔的弯曲性能是普通电解铜箔的4倍，但其价格也更贵。所以对于那些弯曲要求不高的产品(如键盘、模块板、3D静态挠性电路等。)，我们可以选择使用高延伸率电解铜箔，而不是轧制铜箔材料。当然，在可靠性要求高的情况下(如滑动手机板、折叠手机板等。)，还不如用卷好的铜箔材料。
5、铜箔材料的发展趋势：
随着电子消耗产品越来越小，对航天、军工、民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，挠性对电路板加工和材料物理性能的要求也越来越高。现在有：
1、高弯曲轧制铜箔，在同等条件下，弯曲是常规轧制材料的7倍
2.用于精细和超精细图形生产的电解铜箔材料。对于COF  产品高弯曲细导线的生产，在相同条件下，线蚀刻的刻后线更均匀，残留铜更少。加工工艺是通过喷涂在聚酰亚胺薄膜上喷涂一层薄铜，然后电镀，得到铜层约为9um的超薄铜箔。
3.轧制合金铜和合金铜箔材料的主要特点是导电性好，接近纯铜，机械性能和热稳定性优于常规轧制材料。