铝基板的特点

要想充分的了解PCB的铝基板，那么必须要从铝基板的结构、铝基板的特点、铝基板的用途这几个方面入手。首先它是一种金属线路板材料是由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
第一层是Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz ；第二层是Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在，已获得UL认证；三层是Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等等；它的特点是采用表面贴装技术，英文简称“SMT”；它在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理；它能够缩小产品体积，降低硬件及装配成本，还能在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理，而且还能降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命等优点；要谈及它的用途那可多了如：我们平时经常用的电脑、电视、汽车、办公自动化设备上都有它们的一席之地。因此PCB行业在中国发展的非常迅速，技术也越来越成熟.