PCB制造缺陷解决方法

印刷电路板制造过程中的缺陷、原因及解决方法
过程缺陷原因的解决方案方法
贴膜板上有浮泡面膜。如果不干净，检查板面润湿性，即干净的表面能保持水均匀，连续水膜时间可达1分钟
薄膜温度和压力太低，无法增加温度和压力
由于薄膜张力过高，导致薄膜边缘倾斜，导致薄膜附着力差。调节压力螺钉
薄膜层与板面接触不良时锁定压力螺钉
曝光分辨率低会缩短曝光时间，因为散射光和反射光会到达胶片盖
过度曝光会减少曝光时间
形象阴阳差；灵敏度太低，以至于最小阴阳差比是：1
用于检查底片和板面之间接触不良的真空系统
调整后，调整前光强不足
过热检查冷却系统
间歇曝光连续曝光
干膜储存条件差，在黄光下工作
显影的显影区，上有浮渣，导致无色胶片残留在板面上，这减慢并增加了显影时间
当显影液成分过低时，显影液的含量应调整到1.5 ~ 2%碳酸钠
显影剂溶液中的薄膜过度更换
显影和清洗之间的时间间隔不应超过10分钟
显影剂喷射压力不足，无法清洁过滤器和检查喷嘴
过度曝光校正曝光时间
灵敏度不当最大和最小灵敏度比不得小于3
胶片变色，表面不亮，曝光不足，导致胶片聚合对增加曝光和干燥时间的效果不足
过度显影会减少显影时间，校正温度和冷却系统，并检查显影剂含量
由于曝光不足或过度显影，胶片从板面上脱落，导致胶片粘附增加曝光时间，减少显影时间和校正内容
如果表面不干净，检查表面的润湿性
胶片曝光后，在胶片曝光后至少停留15 ~ 30分钟
电路图案上残留的粘性干膜在到期后被替换
曝光不足会增加曝光时间
薄膜表面不干净。检查胶片质量
显影剂成分调整不当
开发速度太快，无法调整